[发明专利]金属硅化物阻挡层薄膜的沉积方法无效
申请号: | 201210158842.0 | 申请日: | 2012-05-22 |
公开(公告)号: | CN102703879A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 徐强;毛智彪 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/42;C23C16/40;C23C16/56 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明的一种金属硅化物阻挡层薄膜的沉积方法,包括提供衬底;利用次大气压化学气相沉积法在衬底上沉积二氧化硅薄膜;对沉积形成的二氧化硅薄膜进行紫外光照射;取出衬底。本发明的金属硅化物阻挡层薄膜的沉积方法,去除薄膜中多余的Si-H等键,增强了薄膜的性能;其薄膜的氢含量较低,薄膜密度较高,薄膜质量较好,增加了后续SAB蚀刻的工艺窗口。 | ||
搜索关键词: | 金属硅 阻挡 薄膜 沉积 方法 | ||
【主权项】:
一种金属硅化物阻挡层薄膜的沉积方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:提供衬底,所述衬底上包括金属硅化物;步骤2:利用次大气压化学气相沉积法在衬底上沉积金属硅化物阻挡层的二氧化硅薄膜;步骤3:对沉积形成的二氧化硅薄膜进行紫外光照射;步骤4:取出衬底。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的