[发明专利]功率半导体模块和功率半导体模块系统有效
| 申请号： | 201210151183.8 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN102790029A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | G.博格霍夫 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;李家麟 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及功率半导体模块。功率半导体模块（100）具有导电的连接元件（11a）以及容纳区域（80）、以及夹紧元件（81），该夹紧元件可以从第一位置被带入第二位置。只要该夹紧元件（81）处于第一位置，则模块外部的连接导体（200）的连接区域（201）可以被导入容纳区域（80）并且在构造连接区域（201）和连接元件（11a）之间的导电连接的情况下与功率半导体模块（100）夹紧。为此，夹紧元件（81）从第一位置被带入第二位置。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 系统 | ||
【主权项】：
功率半导体模块，具有导电的连接元件（11a）、容纳区域（80）以及具有夹紧元件（81），所述夹紧元件能够从第一位置被带入第二位置，其中当夹紧元件（81）处于第一位置时，模块外部的连接导体（200）的连接区域（201）能够被导入容纳区域（80）；只要这种连接区域（201）被导入容纳区域（80），模块外部的连接导体（200）的连接区域（201）在构造连接区域（201）和连接元件（11a）之间的导电连接的情况下可与功率半导体模块（100）夹紧，其方式是夹紧元件（81）从第一位置被带入第二位置。
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