[发明专利]多层电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210127474.3 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103379749A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李清春 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基底及贴合在基底表面的第一铜箔层；将第一铜箔层制成第一导电线路层，所述第一导电线路层具有第一暴露区与第一压合区；在所述第一暴露区设置第一防焊层；在电路基板的第一导电线路层一侧压合第一碱显影树脂层及第三铜箔层；在第三铜箔层中形成与第一暴露区相对应的第一开口，以暴露出对应于第一暴露区的第一碱显影树脂层；曝光从第一开口中暴露出的第一碱显影树脂层；以碱性显影液溶解去除曝光部分的第一碱显影树脂层，从而形成一个凹槽，所述第一防焊层暴露于所述凹槽中。本发明还提供一种由以上方法制成的多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基底及贴合在基底表面的第一铜箔层；将第一铜箔层制成第一导电线路层，所述第一导电线路层具有第一暴露区与第一压合区；在所述第一暴露区设置第一防焊层；在电路基板的第一导电线路层一侧压合第一碱显影树脂层及第三铜箔层，所述第一碱显影树脂层与第一压合区表面及第一防焊层表面相接触，所述第三铜箔层与所述第一碱显影树脂层相接触；在第三铜箔层中形成与第一暴露区相对应的第一开口，以暴露出对应于第一暴露区的第一碱显影树脂层；曝光从第一开口中暴露出的第一碱显影树脂层；及以碱性显影液溶解去除曝光部分的第一碱显影树脂层，从而形成一个凹槽，所述第一防焊层暴露于所述凹槽中。
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