[发明专利]多层电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术，尤其涉及一种具有凹槽的多层电路板及其制作方法。

背景技术

在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。随着电子产品往小型化、高速化方向发展，电路板也从单面电路板往双面电路板、多层电路板方向发展。多层电路板，尤其是内埋电子元器件的内埋式多层电路板更是得到广泛的应用，请参见Takahashi, A.等人于1992年发表于IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 的文献“High density multilayer printed circuit board for HITAC M~880”。

内埋式电路板一般具有一个凹槽，以埋置电子元器件。在制作时，需要先制成多层电路板，然后再采用人工开槽的方法挖出凹槽，人工开槽的方法不但需要较多的人力资源，而且人工开槽的精度不高，会影响电路板的精度和品质。

发明内容

因此，有必要提供一种具有较好产品品质的具有凹槽的多层电路板及其制作方法。

以下将以实施例说明一种多层电路板及其制作方法。

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基底及贴合在基底表面的第一铜箔层；将第一铜箔层制成第一导电线路层，所述第一导电线路层具有第一暴露区与第一压合区；在所述第一暴露区设置第一防焊层；在电路基板的第一导电线路层一侧压合第一碱显影树脂层及第三铜箔层，所述第一碱显影树脂层与第一压合区表面及第一防焊层表面相接触，所述第三铜箔层与所述第一碱显影树脂层相接触；在第三铜箔层中形成与第一暴露区相对应的第一开口，以暴露出对应于第一暴露区的第一碱显影树脂层；曝光从第一开口中暴露出的第一碱显影树脂层；及以碱性显影液溶解去除曝光部分的第一碱显影树脂层，从而形成一个凹槽，所述第一防焊层暴露于所述凹槽中。

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基底及贴合在基底表面的第一铜箔层；将第一铜箔层制成第一导电线路层，所述第一导电线路层具有第一暴露区与第一压合区；在所述第一暴露区设置第一防焊层；在电路基板的第一导电线路层一侧压合第一碱显影树脂层和第三铜箔层，所述第一碱显影树脂层与第一压合区表面及第一防焊层表面相接触，所述第三铜箔层与所述第一碱显影树脂层相接触；在第三铜箔层中形成对应于第一暴露区的第一开口，以暴露出对应于第一暴露区的第一碱显影树脂层；曝光从第一开口中暴露出的第一碱显影树脂层；在电路基板的第三铜箔层一侧压合第三碱显影树脂层和第五铜箔层，所述第三碱显影树脂层与所述第三铜箔层及从第一开口暴露出的第一碱显影树脂层相接触，所述第五铜箔层与第三碱显影树脂层相接触；在第五铜箔层中形成与第一开口对应的第二开口；曝光从第二开口中暴露出的第三碱显影树脂层；及以碱性显影液溶解去除曝光部分的第三碱显影树脂层和第一碱显影树脂层，从而形成一个凹槽，所述第一防焊层暴露于所述凹槽中。

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基底及贴合在基底表面的第一铜箔层；将第一铜箔层制成第一导电线路层，所述第一导电线路层具有第一暴露区与第一压合区；在所述第一暴露区设置第一防焊层；在电路基板的第一导电线路层一侧压合第一碱显影树脂层和第三铜箔层，所述第一碱显影树脂层与第一压合区表面及第一防焊层表面相接触，所述第三铜箔层与所述第一碱显影树脂层相接触；在第三铜箔层中形成对应于第一暴露区的第一开口，以暴露出对应于第一暴露区的第一碱显影树脂层；曝光从第一开口中暴露出的第一碱显影树脂层；在电路基板的第三铜箔层一侧压合第三碱显影树脂层和第五铜箔层，所述第三碱显影树脂层与所述第三铜箔层及从第一开口暴露出的第一碱显影树脂层相接触，所述第五铜箔层与第三碱显影树脂层相接触；在第五铜箔层中形成与第一开口对应的第二开口；曝光从第二开口中暴露出的第三碱显影树脂层；在电路基板的第五铜箔层一侧压合第五碱显影树脂层和第七铜箔层，所述第五碱显影树脂层与所述第五铜箔层及从第二开口暴露出的第三碱显影树脂层相接触，所述第七铜箔层与第五碱显影树脂层相接触；在第七铜箔层中形成与第二开口对应的第四开口；曝光从第四开口中暴露出的第五碱显影树脂层；及以碱性显影液溶解去除曝光部分的第五碱显影树脂层、第三碱显影树脂层和第一碱显影树脂层，从而形成一个凹槽，所述第一防焊层暴露于所述凹槽中。