[发明专利]多层电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层电路板的制作方法，包括步骤：

提供电路基板，所述电路基板包括基底及贴合在基底表面的第一铜箔层；

将第一铜箔层制成第一导电线路层，所述第一导电线路层具有第一暴露区与第一压合区；

在所述第一暴露区设置第一防焊层；

在电路基板的第一导电线路层一侧压合第一碱显影树脂层及第三铜箔层，所述第一碱显影树脂层与第一压合区表面及第一防焊层表面相接触，所述第三铜箔层与所述第一碱显影树脂层相接触；

在第三铜箔层中形成与第一暴露区相对应的第一开口，以暴露出对应于第一暴露区的第一碱显影树脂层；

曝光从第一开口中暴露出的第一碱显影树脂层；及

以碱性显影液溶解去除曝光部分的第一碱显影树脂层，从而形成一个凹槽，所述第一防焊层暴露于所述凹槽中。

2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在第三铜箔层中形成与第一暴露区相对应的第一开口时，还将第三铜箔层制成第三导电线路层。

3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在曝光从第一开口中暴露出的第一碱显影树脂层之后，将第三铜箔层制成第三导电线路层。

4.如权利要求2或3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在以碱性显影液溶解去除曝光部分的第一碱显影树脂层之前，在第三导电线路层表面设置第二防焊层。

5.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述碱性显影液为PH值大于13的NaOH溶液，或者为PH值大于13的KOH溶液。

6.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在电路基板的第一导电线路层一侧压合第一碱显影树脂层及第三铜箔层包括步骤：

在电路基板的第一导电线路层一侧贴合可碱显影的光致抗蚀剂干膜作为所述第一碱显影树脂层；

在光致抗蚀剂干膜上贴合所述第三铜箔层；及

采用压合机一次压合电路基板、光致抗蚀剂干膜及第三铜箔层。

7.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在电路基板的第一导电线路层一侧压合第一碱显影树脂层及第三铜箔层包括步骤：

在电路基板的第一导电线路层一侧印刷可碱显影的油墨层作为所述第一碱显影树脂层；

在印刷的油墨层上贴合所述第三铜箔层；及

采用压合机进行一次压合电路基板、油墨层及第三铜箔层。

8.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述电路基板还包括第二铜箔层，所述基底贴合在第一铜箔层和第二铜箔层之间；在将第一铜箔层制成第一导电线路层时，还将第二铜箔层制成第二导电线路层；在电路基板的第一导电线路层一侧压合第一碱显影树脂层及第三铜箔层时，还在电路基板的第二导电线路层一侧压合第二碱性显影树脂层和第四铜箔层，所述第二碱显影树脂层与第二导电线路层表面相接触，所述第四铜箔层与第二碱显影树脂层相接触；在形成第一开口同时或者在曝光从第一开口中暴露出的第一碱显影树脂层之后，还将第三铜箔层制成第三导电线路层，同时还将第四铜箔层制成第四导电线路层；在以碱性显影液溶解去除曝光部分的第一碱显影树脂层之前，在第三导电线路层表面设置第二防焊层，在第四导电线路层表面设置第三防焊层。