[发明专利]电路板盲槽的制作方法有效
| 申请号： | 201210123484.X | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN102686029A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 陈黎阳;乔书晓;蒋岳 | 申请（专利权）人： | 宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/44 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板盲槽的制作方法，包括以下步骤，提供第一基板、第二基板，所述第一基板、第二基板为已制作的线路的电路板。第二基板上开设第一开口。提供与所述第一开口对应的金属块，所述金属块上有导电粘结层。提供半固化片，所述半固化片具有与所述第一开口相对应的第一开窗。将所述金属块嵌入所述第一开口中。依次堆叠所述第二基板、半固化片、第一基板，并压合使其成为一个整体。采用控深铣将上述压合过后的电路板在所述第一开口对应区域形成盲槽。本方法无需进行盲槽电镀，同样可实现盲槽的电气性能和散热性能要求，此外还解决电镀引起的槽口尖端效应的问题，满足超高精度尺寸要求的控深盲槽制作。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板盲槽的制作方法，其特征在于，包括以下步骤，提供第一基板、第二基板，所述第一基板、第二基板为已制作的线路的电路板；第二基板上开设第一开口；提供与所述第一开口对应的金属块，所述金属块上有导电粘结层；提供半固化片，所述半固化片具有与所述第一开口相对应的第一开窗；将所述金属块嵌入所述第一开口中；依次堆叠所述第二基板、半固化、第一基板片，并压合使其成为一个整体；采用控深铣将上述压合过后的电路板在所述第一开口对应区域形成盲槽。
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