[发明专利]电路板盲槽的制作方法

权利要求书

1.一种电路板盲槽的制作方法，其特征在于，包括以下步骤，

提供第一基板、第二基板，所述第一基板、第二基板为已制作的线路的电路板；

第二基板上开设第一开口；

提供与所述第一开口对应的金属块，所述金属块上有导电粘结层；

提供半固化片，所述半固化片具有与所述第一开口相对应的第一开窗；

将所述金属块嵌入所述第一开口中；

依次堆叠所述第二基板、半固化、第一基板片，并压合使其成为一个整体；

采用控深铣将上述压合过后的电路板在所述第一开口对应区域形成盲槽。

2.如权利要求1所述的电路板盲槽的制作方法，其特征在于，所述金属块上压合导电材料，所述导电材料与所述金属块通过所述导电粘结层压合在一起。

3.如权利要求2所述的电路板盲槽的制作方法，其特征在于，所述金属块进行预处理，所述预处理包括所述金属块上进行棕化处理。

4.如权利要求3所述的电路板盲槽的制作方法，其特征在于，所述第一开口和第一开窗依据所述第二基板的涨缩系数进行不同的预放处理，所述金属块、导电粘结片在所述第一开口的尺寸基础上进行相应处理。