[发明专利]电路板盲槽的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板领域，特别是涉及电路板盲槽的制作方法。

背景技术

电子设备的安装密度不断增加，功能不断提升及缩小化，造成PCB板件发热密度越来越高，对于一些功放式高频通讯产品而言，单纯依靠封装设计无法散去足够的热量，必须借助PCB的设计来增强散热效果，在此情形下大铜块盲埋技术得到了有效的应用。大铜块盲埋技术是先通过层压的方式将铜块嵌入指定叠层区域内，然后通过控深铣盲槽以及金属化的方式，实现盲槽的电气连接性能以及散热性能。

由于后续盲槽会安装功放器件，为了更好的散热，盲槽的尺寸精度要求越来越高。盲槽金属化是影响盲槽尺寸精度的决定工序，在盲槽金属化的过程中，由于盲槽图形设计各异和电镀尖端效应影响电镀均匀性，容易引起槽口电镀铜较厚，造成特殊尺寸要求的某些功放器件难以安装进槽内而形成报废。

发明内容

基于此，提供一种无需进行盲槽金属化制作，从而消除电镀过程对盲槽精度影响的电路板盲槽的制作方法。

一种电路板盲槽的制作方法，包括以下步骤，提供第一基板、第二基板，所述第一基板、第二基板为已制作的线路的电路板。第二基板上开设第一开口。提供与所述第一开口对应的金属块，所述金属块上有导电粘结层。提供半固化片，所述半固化片具有与所述第一开口相对应的第一开窗。将所述金属块嵌入所述第一开口中。依次堆叠所述第二基板、半固化片、第一基板，并压合使其成为一个整体。采用控深铣将上述压合过后的电路板在所述第一开口对应区域形成盲槽。

在其中一个实施例中，所述金属块上压合导电材料，所述导电材料与所述金属块通过所述导电粘结层压合在一起。

在其中一个实施例中，所述金属块进行预处理，所述预处理包括所述金属块上进行棕化处理。

在其中一个实施例中，所述第一开口和第一开窗依据所述第二基板的涨缩系数进行不同的预放处理，所述金属块、导电粘结片在所述第一开口的尺寸基础上进行相应处理。上述电路板盲槽的制作方法，将所述金属块嵌入所述第一开口。并堆叠所述第二基板、第一基板、半固化片，并压合使其成为一个整体。采用控深铣将上述压合过后的电路板在所述第一开口对应区域形成盲槽。本方法中无需进行盲槽电镀，解决电镀引起的槽口尖端效应的问题，满足超高精度尺寸要求的控深盲槽制作。

在金属块的表面上进行棕化处理，使其表面粗糙，有利增强金属块表面与其他表面的结合。

所述金属块、导电粘结层在所述第一开口的尺寸基础上按其各自不同缩涨系数进行相应处理。考虑不同材料之间的涨缩并进行相应的处理，利于各材料之间配合。

附图说明

图1为电路板盲槽的制作方法实施例的第一基板、第二基板的剖面图图；

图2为电路板盲槽的制作方法实施例的具有粘结层金属块的剖图；

图3为电路板盲槽的制作方法实施例的具有第一开窗的半固化片的剖面图；

图4为电路板盲槽的制作方法实施例的进行压合之后的剖面图；

图5为电路板盲槽的制作方法实施例的盲槽形成的剖面图；

附图标记说明：

1、第一基板，2、第二基板，3、第一开口，4、金属块，5、导电粘结层，6、半固化片，7、第一开窗，8、盲槽。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本技术方案做进一步的说明。

一种电路板盲槽的制作方法，包括以下步骤。

请参阅图1，首先提供第一基板1、第二基板2，第一基板1、第二基板2为已制作的线路的电路板。第一基板1、第二基板2可以是两层板也可以多层板。第二基板2上开设第一开口3。

请参阅图2提供与第一开口3对应的金属块，金属块上有导电粘结层5。也可以在金属块上再压合一层导电材料，导电材料与金属块通过导电粘结层压合在一起。金属块4进行预处理，预处理包括金属块上进行棕化处理。本实施例中，金属块优选铜块。

请参阅图3，提供半固化片6，半固化片6具有与第一开口3相对应的第一开窗7。在本实施例中，半固化片为PP。

将金属块4嵌入第一开口3中，使得金属块4与第一开口3紧密配合。在进行预先处理时，第一开口3和第一开窗7需依据第二基板的涨缩系数进行不同的预放处理；金属块4和导电粘结片5则在第一开口3的尺寸基础上进行相应处理。