[发明专利]封装玻璃组合物及包含该组合物的显示板有效
| 申请号： | 201210116305.X | 申请日： | 2012-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN102775067A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 沈宇成;李志薰;金润泰 | 申请（专利权）人： | 大洲电子材料株式会社 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;H01L51/52 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装玻璃组合物及含有该组合物的OLED显示板，具体地说，涉及一种含有a)低熔点玻璃及b)催化剂的封装玻璃组合物及含有该组合物的OLED显示板。本发明提供了一种封装玻璃组合物及含有该组合物的OLED显示板，其具有如下效果：第一，在氧化条件下烧结时，红外线吸收率高(黑度高)，容易吸收激光，因此，能够实施瞬时封装，从而可以节约工序费用，缩短生产时间；第二，单独制造及混合使用低熔点玻璃与催化剂，容易调节晶化起始温度(Tx)及晶化温度Tc)范围，因此，假烧结时可以提高部分晶化度，在较宽的烧结温度范围内提高致密度，从而解决脆弱的裂缝问题。封装时能够在数秒内瞬时晶化，适合于对封装脆弱的OLED激光密封工艺。第三，软化温度(Ts)与材料的晶化温度(Tx)的范围(Tx-Ts)在20℃以下，比较窄，因此实施激光密封时，能够在数秒内晶化，封装后的密封性、耐久性、可靠性及强度等都比较高，不含铅与铋成份，从而能够作为OLED封装用材料使用。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 玻璃 组合 包含 显示 | ||
【主权项】：
一种封装用玻璃组合物，其特征在于：上述组合物含有a)低熔点玻璃及b)催化剂。
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