专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种封接玻璃复合物及其制备方法和应用方法-CN202210739376.9有效
  • 郭宏伟;李荣悦;高依博;刘帅;刘磊;白赟;王毅 - 陕西科技大学
  • 2022-06-28 - 2023-10-27 - C03C8/24
  • 本申请涉及领域,具体公开了一种封接玻璃复合物及其制备方法和应用方法。封接玻璃复合物包括以下原料:混合物和混合溶剂,且混合物与混合溶剂的重量比为(1~4):(1~4);以混合物的重量为基准,混合物由以下重量百分比的原料制得:1~10wt%的三氧化二铋,其余为玻璃粉;以玻璃粉末的重量为基准,玻璃粉由以下重量百分比的原料制得:60~68wt%的石英砂,20~26wt%的氧化铝,3~5%wt的碳酸锂,1~3wt%的氧化钛,1~4wt%的氧化锆,1~3wt%的磷酸二氢铵,1.5~2.5wt%的氧化钡,0.5~1.2wt%的氧化钠。本申请一种封接玻璃复合物具有提高玻璃封接料润湿性和流动性的优点。
  • 一种玻璃复合物及其制备方法应用
  • [发明专利]一种用于镁铝尖晶石透明陶瓷连接的焊料及焊接方法-CN202310725455.9在审
  • 冯英俊;陈跃 - 苏州璋驰光电科技有限公司
  • 2023-06-19 - 2023-10-03 - C03C8/24
  • 本发明公开了一种用于镁铝尖晶石透明陶瓷连接的焊料及焊接方法,焊料包括La2O3:30%~45%,CaO:15‑25%,SiO2:20‑30%,Al2O3:10‑14%,B2O3:1‑4%,BaO:3%~8%。R2O:2‑7%;Y2O3:1‑6%,去离子水。原料中不含吸光离子,制备的玻璃焊料片透光性优异,且润湿性好,热膨胀系数和折射系数均与镁铝尖晶石透明陶瓷接近,通过设置合理的焊接温度、保温时间及冷速速度,抑制了透明陶瓷与焊料的界面反应及焊缝玻璃的晶化,进而获得了完全玻璃态的焊缝。本发明通过设计合适的焊料组成和焊接工艺参数,获得了兼具高质量粘接强度和高透光率的镁铝尖晶石透明陶瓷装配结构。
  • 一种用于尖晶石透明陶瓷连接焊料焊接方法
  • [发明专利]一种封接用玻璃粉及其制备方法-CN202310341478.X在审
  • 尹梦迪;尹嘉琦 - 江苏虹普电子材料科技有限公司
  • 2023-04-03 - 2023-07-25 - C03C8/24
  • 本发明涉及封接玻璃技术领域,且公开了一种封接用玻璃粉及其制备方法,以物质的量百分比计,包括以下步骤:在白金坩锅中,将以下原料按重量称重后,计算出其物质的量再按百分比进行混合,搅拌均匀形成混合料A,其中,Bi2O3:30%‑40%、ZnO:20%‑40%、B203:10%‑20%、SiO2:10%‑30%,再加入混合料B,使其均匀混合形成混合料C,通过加入Bi2O3,有利于替换原有制备方式中的铅元素,Bi2O3为铋酸盐体系,铋元素与铅元素两者化学性质相近,熔点接近,热膨胀系数接近,故铋的氧化物是取代氧化铅的最佳物质,能够有效降低铅元素在制备过程中的使用,有效防止铅中毒现象的产生,同时避免了废弃时对自然环境产生的污染,减少了对环境造成的危害。
  • 一种封接用玻璃粉及其制备方法

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