[发明专利]封装玻璃组合物及包含该组合物的显示板

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装玻璃组合物及包含该组合物的显示板，具体地说，就是涉及一种能够在450℃以下的低温条件下进行瞬时封装，且致密度高，不发生裂缝，封装后的密封性、耐久性、强度及可靠性等都非常优秀的封装玻璃组合物及包含该组合物的显示板。

背景技术

在显示器领域中，平板显示装置(Flat Panel Display)由前面板和后面板等构成，通过两个面板之间的电驱动，就可以显示出我们能够用肉眼确认的影像。在这种情况下，两个面板之间必须保持一定的间隔并相互结合，为此，就必须使用封装材料。在这里，需要注意的是，如果封装温度过高，面板就会受到热损伤，因此，应当最大限度地降低封装温度。

另外，如果利用OLED制造显示设备或者照明光源时，就需要采用保护对水分和空气等脆弱的有机物免受外部环境影响的封装技术(encapsulationtechnologies)，用于封装的玻璃粉(glass frit)与现在主要使用的聚合物材料相比，其浸水性和耐久性更好，从而能够延长OLED元件的寿命。另外，通过玻璃粉实施的封装可用于热膨胀率非常低的基板(Eagle 2000TM)。此外，上述玻璃粉在烧结时变薄为数μm程度，因此，为了防止在高温条件下有机发光物质受到损伤，可以使用能够只对上述玻璃粉进行局部加热的激光作为热源。所以，完成假烧结步骤之后的致密度、由热冲击产生的裂缝特性及密封后晶化特性等都对OLED元件的质量和寿命起着重要作用。但是，到目前为止，PbO系玻璃等一直作为上述封装材料而被广泛使用。

上述PbO系玻璃等即使是在低的烧结(sintering)温度条件下也能够封装，其粘合性、化学稳定性等也很好。但是，由于其含有类似PbO等的有毒物质，因此对人体及环境有害，从而许多国家已限制使用。

日本公开专利第2003-041695号及日本公开专利第2004-2520276号中公开了一种不含PbO的封装加工用V₂O₅-ZnO-BaO系玻璃组合物。但是，上述V₂O₅-ZnO-BaO系玻璃组合物在假烧结步骤中除去粘合剂之后，为确保其致密度就必须减少耐火填料的添加量，因此发生由受热冲击产生的裂缝问题。另外，为了改善致密度，如果升高烧结温度，在进行本烧结步骤之前就会晶化，从而导致在本烧结步骤中实施激光密封时不能够很好地粘合的问题。

另外，韩国公开专利第2010-0035417号及日本公开专利第2010-0105267号中公开了一种封装加工用V₂O₅-ZnO-BaO-P₂O₅系玻璃组合物。但是，晶化温度(Tc)分别升高到470℃、600℃，从而导致在实施激光密封时不能够晶化，强度变弱，因此受热冲击影响很容易发生裂缝，耐久性也会变得很差的问题。

发明内容

技术问题

为了解决上述现有技术的问题，本发明的目的在于提供一种能够在450℃以下的低温条件下进行瞬时封装，且致密度高，不发生裂缝，封装后的密封性、耐久性、强度及可靠性等都非常优秀的封装玻璃组合物及包含该组合物的显示板。

本发明的上述目的及其它目的通过以下说明的本发明都能够实现。

技术方案

为了实现上述目的，本发明提供一种含有a)低熔点玻璃及b)催化剂的封装玻璃组合物。

另外，本发明提供了一种显示器，其包括前面板、荧光体、金属电极及后面板，上述前面板及后面板通过上述封装玻璃组合物封装。

技术效果

如上所述，本发明提供了一种能够在450℃以下的低温条件下进行瞬时封装，且致密度高，不发生裂缝，封装后的密封性、耐久性、强度及可靠性等都非常优秀的封装玻璃组合物及包含该组合物的显示板。

另外，本发明的封装玻璃组合物具有较高的红外线吸收率，其黑度较高，即使在氧化环境下也能够实施封装工艺，因此可以大大节减工序时间及工序费用。将分别制造的低熔点玻璃与催化剂混合，可以改善OLED封装的激光密封工序范围(margin)(从能够实施激光密封工序的临界功率到低功率的范围)。将软化温度(Ts)与晶化起始温度(Tx)之间的差(Tx-Ts)控制在20℃以内，通过确保假烧结时充分的烧结范围(margin)和致密度及部分晶化可以改善热稳定性，并防止发生裂缝。另外，实施激光密封时，可以实现瞬时晶化及粘合，从而显著改善高密封性、耐久性、强度、粘合性能等。