[发明专利]封装玻璃组合物及包含该组合物的显示板

权利要求书

1.一种封装用玻璃组合物，其特征在于：

上述组合物含有a)低熔点玻璃及b)催化剂。

2.如权利要求1所述的封装用玻璃组合物，其特征在于：

上述a)低熔点玻璃的晶化温度(Tc)与弯曲点(Tdsp)的温度差为180~230℃。

3.如权利要求1或权利要求2所述的封装用玻璃组合物，其特征在于：

上述a)低熔点玻璃的Tc为500~580℃，Tdsp为250~350℃。

4.如权利要求1所述的封装用玻璃组合物，其特征在于：

上述b)催化剂的晶化温度(Tc)与弯曲点(Tdsp)的温度差为50~100℃。

5.如权利要求1所述的封装用玻璃组合物，其特征在于：

上述b)催化剂是Tc为350~400℃，Tdsp为270~320℃的玻璃。

6.如权利要求1所述的封装用玻璃组合物，其特征在于：

上述a)低熔点玻璃与上述b)催化剂含有V₂O₅ 30~80重量，%、TeO₂ 10~40 重量%及BaO 5~40重量%。

7.如权利要求1所述的封装用玻璃组合物，其特征在于：

上述封装用玻璃组合物的软化点(Ts)与晶化起始温度(Tx)的差(Tx-Ts)为5~30℃。

8.如权利要求1所述的封装用玻璃组合物，其特征在于：

上述a)低熔点玻璃与上述b)催化剂的重量比为9:1~6:4。

9.如权利要求6所述的封装用玻璃组合物，其特征在于：

上述a)低熔点玻璃与b)催化剂还含有ZnO，、Sb₂O₃，、CoO及ZrO₂。

10.如权利要求9所述的封装用玻璃组合物，其特征在于：

上述a)低熔点玻璃与上述b)催化剂还含有1~10重量%的ZnO，、Sb₂O₃，、CoO及ZrO₂中的至少一种或一种以上。

11.如权利要求1所述的封装用玻璃组合物，其特征在于：

上述封装用玻璃组合物含有填料。

12.如权利要求11所述的封装用玻璃组合物，其特征在于：

上述填料为从由堇青石、磷酸锆、锂霞石、莫来石、锆石、氧化铝、氧化硅及钛酸铝构成的群中选择的至少一种以上。

13.如权利要求11或权利要求12所述的封装用玻璃组合物，其特征在于：

上述填料相对封装用玻璃组合物其比重为20~40重量%。

14.一种封装用玻璃浆料，其特征在于：

上述玻璃浆料含有权利要求1所述的封装用玻璃组合物及有机载体。

15.如权利要求14所述的封装用玻璃浆料，其特征在于：

上述有机载体的比重为40~50重量%。

16.一种OLED封装用玻璃，其特征在于：

由权利要求1、权利要求2、权利要求4至12、权利要求14或权利要求15中的任意一项所述的封装用玻璃组合物构成。

17.一种OLED显示板，其特征在于：

含有权利要求16中所述的OLED封装用玻璃。