[发明专利]一种具有散热功能的三维封装方法

摘要

本发明公开了一种具有散热功能的三维封装方法，该方法属于散热和封装技术领域，可以应用于对热功率密度较大的三维封装。该方法通过功能芯片的垂直互连上的微凸点进行芯片的三维堆叠，单个芯片的垂直互连用导电材料铜、铝实现，微凸点的材料为良好的导电材料，通过电镀、植球或者丝网印刷等方法实现。密封封装的侧壁上有小孔以便散热剂在外部作用下不断进行循环散热，外部作用主要是通过密封封装外壁的散热剂入口和出口来实现。通过芯片间微凸点的直接接触实现芯片堆叠，在提高集成度的同时，保证了上下层芯片间的垂直距离，便于散热剂的流动和散热。散热剂直接和封装体内的芯片接触，散热更有效率，同时可以通过控制出入口散热剂的流量流速，使得散热具有可控性，便于根据实际工作情况进行调节。

主权项

一种具有散热功能的三维封装方法，包括堆叠芯片、转接板层、基板、内部散热剂、密封封装等部分，其特征在于：芯片进行三维堆叠，上下层芯片间形成一定的空间距离便于散热以及内部散热剂的流动，并通过导电材料填充和微凸点形成互连；堆叠芯片通过转接板层和下面的基板进行互连；内部散热剂是液体；密封封装的内侧壁上形成许多小孔，以便散热剂的出入；密封封装的外壁通过两个开口形成散热剂的循环散热。密封封装入口处外力作用所加压强大于出口处，由于压强差，散热剂便开始流动循环，从而带走芯片工作产生的热量，有效地避免芯片由于温度升高而产生对性能的影响。