[发明专利]一种具有散热功能的三维封装方法

权利要求书

1.一种具有散热功能的三维封装方法，包括堆叠芯片、转接板层、基板、内部散热剂、密封封装等部分，其特征在于：

芯片进行三维堆叠，上下层芯片间形成一定的空间距离便于散热以及内部散热剂的流动，并通过导电材料填充和微凸点形成互连；堆叠芯片通过转接板层和下面的基板进行互连；内部散热剂是液体；密封封装的内侧壁上形成许多小孔，以便散热剂的出入；密封封装的外壁通过两个开口形成散热剂的循环散热。密封封装入口处外力作用所加压强大于出口处，由于压强差，散热剂便开始流动循环，从而带走芯片工作产生的热量，有效地避免芯片由于温度升高而产生对性能的影响。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的三维封装方法，其特征在于，散热剂在密封封装的入口流入，从出口流出并通过外部作用形成散热剂的循环流动并带走热量，可以根据芯片实际工作情况，通过控制散热剂的流量和流速来进行散热调节。

3.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的三维封装方法，其特征在于，芯片上集成功能电路之前或者之后，打孔并填充铜或者铝形成上下层芯片的垂直互连线，一般是圆柱体结构，并在这种互连线的上下两端均形成微凸点便于互连。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的三维封装方法，其特征在于，芯片的三维堆叠通过上下层芯片的微凸点直接互连实现。

5.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的三维封装方法，其特征在于，散热剂为甘油或者乙醇。

6.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的三维封装方法，其特征在于，微凸点通过电镀、植球或者丝网印刷实现，材料为良性导体。