[发明专利]具有半导体部件的层叠装置的组件

摘要

本公开涉及一种具有半导体部件的层叠装置的组件，还涉及一种用于形成组件的方法，所述组件包括层叠在彼此之上的、具有半导体部件的第一装置和第二装置，所述半导体部件包括相对的导电球，所述方法包括步骤：a)在所述第一装置上形成至少一个树脂图形，所述树脂图形具有框架或者框架的一部分的形状，所述树脂图形以小于或者等于球的直径的一半的非零距离靠近至少一些所述导电球，并且所述树脂图形的高度大于球的高度；以及b)通过使用所述至少一个图形将所述第二装置的球引导朝向所述第一装置的对应的球，将所述第二装置键合至所述第一装置。

主权项

一种用于形成组件的方法，所述组件包括层叠在彼此之上的、具有半导体部件的第一装置(1)和第二装置(2)，所述半导体部件包括相对的导电球(7，7’)，所述方法包括以下步骤：a)在所述第一装置(1)上形成至少一个树脂图形(31)，所述树脂图形具有框架或者框架的一部分的形状，所述树脂图形以小于或者等于所述球的直径的一半的非零距离靠近至少一些所述导电球(7)，并且所述树脂图形的高度大于所述球的高度；以及b)通过使用所述至少一个图形(31)将所述第二装置的球(7’)引导朝向所述第一装置的对应的球(7)，将所述第二装置(2)键合至所述第一装置(1)。