[发明专利]具有半导体部件的层叠装置的组件

权利要求书

1.一种用于形成组件的方法，所述组件包括层叠在彼此之上的、具有半导体部件的第一装置(1)和第二装置(2)，所述半导体部件包括相对的导电球(7，7’)，所述方法包括以下步骤：

a)在所述第一装置(1)上形成至少一个树脂图形(31)，所述树脂图形具有框架或者框架的一部分的形状，所述树脂图形以小于或者等于所述球的直径的一半的非零距离靠近至少一些所述导电球(7)，并且所述树脂图形的高度大于所述球的高度；以及

b)通过使用所述至少一个图形(31)将所述第二装置的球(7’)引导朝向所述第一装置的对应的球(7)，将所述第二装置(2)键合至所述第一装置(1)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个图形(31)具有围绕所述第一装置(1)的所有球(7)的框架的形状。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述框架包括，在其内部边缘上的锯齿状物，在顶视图中，所述锯齿状物突出到分隔所述第一装置的相邻的球(7)的空间中。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个图形(31)的高度在所述第一装置的球(7)的高度的130％至170％范围内。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一装置(1)的球(7)在所述装置的表面上布置成环。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，在包括布置成环的所述球(7)的所述第一装置(1)的表面上形成包含半导体芯片(3)的岛，所述半导体芯片在顶视图中位于所述环。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述岛的厚度(Hr)大于所述第一装置的球(7)的高度。

8.一种组件，包括层叠在彼此之上的、具有半导体部件的第一装置(1)和第二装置(2)，所述半导体部件包括相对的导电球(7，7’)，所述组件包括在所述第一装置(1)上的至少一个树脂图形(31)，所述树脂图形具有框架或者框架的一部分的形状，所述树脂图形以小于或等于所述球的直径的一半的非零距离靠近至少一些所述导电球(7)，并且所述树脂图形的高度大于所述球的高度。

9.根据权利要求8所述的组件，其中，所述至少一个图形(31)具有围绕所述第一装置(1)的所有球(7)的框架的形状。