[发明专利]电子部件内藏基板以及其制造方法

摘要

本发明的目的在于提供能够防止电子部件的损伤并且能够减小电子部件与配线的连接部位上的电阻，从而改善导电特性以及进一步还能够提高IC端子与树脂绝缘层的紧密附着性的电子部件内藏基板以及其制造方法。在将电子部件(1)等载置于基板(20)上面并且在其之上设置绝缘层(31)之后，将贯通孔(V)穿设于电子部件(1)的端子(2)上的绝缘层(31)。电子部件(1)的端子(2)具有例如第1金属层(201)、第2金属层(202)以及第3金属层(203)的层叠构造。在贯通孔(V)形成的时候，除去电阻比较高的第3金属层(203)的一部分，并将包含贯通导体的配线层连接于该部位。另外，第3金属层(203)优选使用与绝缘层(31)的紧密附着性优异的材料。

主权项

一种电子部件内藏基板，其特征在于，具备：基板；电子部件，具有端子并且被载置于所述基板上；绝缘层，以覆盖所述电子部件的形式形成；以及配线层，与所述电子部件的所述端子电连接，所述电子部件的所述端子具有多层金属层，并且所述多层金属层具有最外层以及位于比该最外层更下层侧的连接层中的至少2层，所述最外层其电阻高于所述连接层或者所述配线层，且在与所述绝缘层接触的部位形成所述最外层，所述绝缘层与所述最外层被直接粘合，在与所述配线层接触的部位不形成所述最外层，所述配线层与所述连接层不经由所述最外层而进行电连接。