[发明专利]电子部件内藏基板以及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件内藏基板，其特征在于，

具备：

基板；

电子部件，具有端子并且被载置于所述基板上；

绝缘层，以覆盖所述电子部件的形式形成；以及

配线层，与所述电子部件的所述端子电连接，

所述电子部件的所述端子具有多层金属层，并且所述多层金属层具有最外层以及位于比该最外层更下层侧的连接层中的至少2层，所述最外层其电阻高于所述连接层或者所述配线层，且在与所述绝缘层接触的部位形成所述最外层，所述绝缘层与所述最外层被直接粘合，在与所述配线层接触的部位不形成所述最外层，所述配线层与所述连接层不经由所述最外层而进行电连接。

2.如权利要求1所述的电子部件内藏基板，其特征在于，

所述最外层为含有Pd或者Au的层。

3.如权利要求1所述的电子部件内藏基板，其特征在于，

所述连接层含有Al或者Cu或者这些的合金。

4.如权利要求1～3中任意一项所述的电子部件内藏基板，其特征在于，

在所述最外层以及所述连接层之间具有蚀刻阻挡层，

在与所述配线层接触的部位，所述配线层与所述蚀刻阻挡层连接，并且所述配线层与所述连接层不经由所述最外层而进行电连接。

5.一种电子部件内藏基板的制造方法，其特征在于，

具备：

载置工序，将具有端子的电子部件载置于基板上；

绝缘层形成工序，以覆盖所述电子部件的形式形成绝缘层；

开口形成工序，以所述电子部件的所述端子的一部分露出的形式将开口形成于所述绝缘层；以及

配线层形成工序，以与所述电子部件的所述端子电连接的形式将配线层至少形成于所述开口的内部，

所述端子具有多层金属层，并且所述多层金属层具有最外层以及位于比该最外层更下层侧的连接层中的至少2层，所述最外层其电阻高于所述连接层或者所述配线层，

在所述开口形成工序中，至少除去一部分所述端子的所述最外层，不经由所述最外层而使所述配线层与所述连接层电连接。

6.如权利要求5所述的电子部件内藏基板的制造方法，其特征在于，

所述最外层为含有Pd或者Au的层。

7.如权利要求5所述的电子部件内藏基板的制造方法，其特征在于，

所述连接层含有Al或者Cu或者这些的合金。

8.如权利要求5所述的电子部件内藏基板的制造方法，其特征在于，

在所述最外层以及所述连接层之间具有蚀刻阻挡层，

在所述开口形成工序中，连接所述配线层与所述蚀刻阻挡层，并且不经由所述最外层而使所述配线层与所述连接层电连接。

9.如权利要求5～8中任意一项所述的电子部件内藏基板的制造方法，其特征在于，

在所述开口形成工序中，由湿法喷砂处理形成所述开口。