[发明专利]沟渠式金属氧化物半导体结构及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201210082709.1 申请日: 2012-03-26
公开(公告)号: CN102779850A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 郭锦德;陈逸男;刘献文 申请(专利权)人: 南亚科技股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种沟渠式金属氧化物半导体结构,包括基材、外延层、掺杂井、掺杂区域和沟渠式栅极。第一导电类型的基材,具有第一面以及与第一面相对的第二面。第一导电类型的外延层,位于第一面上。第二导电类型的掺杂井,位于外延层上。第一导电类型的掺杂区域,位于掺杂井上。沟渠式栅极至少部分地位于掺杂区域中。沟渠式栅极为瓶形轮廓,并有小于底部的顶部,两者均部分地位于掺杂井中。两个相邻的沟渠式栅极的底部,导致较高的电场环绕沟渠式金属氧化物半导体结构。
搜索关键词: 沟渠 金属 氧化物 半导体 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
一种沟渠式金属氧化物半导体结构,其特征在于,包含:一第一导电类型的基材,具有一第一面以及与所述第一面相对的一第二面;所述第一导电类型的一外延层,位于所述第一面上;一第二导电类型的掺杂井,位于所述外延层上;所述第一导电类型的一掺杂区域,位于所述掺杂井上;以及一沟渠式栅极,至少部分地位于所述掺杂区域中,其中所述沟渠式栅极具有一顶部,其小于部分地位于所述掺杂井中的一底部。
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