[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210073659.0 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103327748A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 杨树平;孔全伟;黄海刚 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板的制作方法，包括步骤：提供具有产品区及废料区的电路基板，所述电路基板包括依次堆叠的基底、绝缘层及铜箔层；蚀刻电路基板，以将产品区的铜箔层形成导电线路，并在废料区形成贯穿铜箔层的多个导气槽，多个导气槽彼此相邻且相互平行，多个导气槽均自产品区与废料区的交界向远离产品区的方向延伸；以及将具有至少一个导气通孔的覆盖膜贴合于铜箔层，以使覆盖膜贴合在导电线路表面，并遮蔽多个导气槽，每个导气槽均与一个导气通孔相连通。本发明还提供一种由以上方法制得的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括依次堆叠的基底、绝缘层及第一铜箔层，所述电路基板具有产品区及与产品区连接的废料区；蚀刻电路基板，以将所述产品区的第一铜箔层形成导电线路，并在所述废料区形成贯穿第一铜箔层的多个第一导气槽，所述多个第一导气槽彼此相邻且相互平行，多个第一导气槽均自产品区与废料区的交界向远离产品区的方向延伸；以及将具有至少一个第一导气通孔的第一覆盖膜贴合于电路基板的第一铜箔层，以使第一覆盖膜贴合在产品区的导电线路的表面，并遮蔽废料区的多个第一导气槽，每个第一导气槽均与一个第一导气通孔相连通。
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