[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供电路基板，所述电路基板包括依次堆叠的基底、绝缘层及第一铜箔层，所述电路基板具有产品区及与产品区连接的废料区；

蚀刻电路基板，以将所述产品区的第一铜箔层形成导电线路，并在所述废料区形成贯穿第一铜箔层的多个第一导气槽，所述多个第一导气槽彼此相邻且相互平行，多个第一导气槽均自产品区与废料区的交界向远离产品区的方向延伸；以及

将具有至少一个第一导气通孔的第一覆盖膜贴合于电路基板的第一铜箔层，以使第一覆盖膜贴合在产品区的导电线路的表面，并遮蔽废料区的多个第一导气槽，每个第一导气槽均与一个第一导气通孔相连通。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，每个第一导气槽的宽度为0.1毫米至0.3毫米，相邻两个第一导气槽的间距为0.1毫米至0.3毫米。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路基板还包括设置在绝缘层及第一铜箔层之间的第一粘胶层，所述多个第一导气槽贯穿第一铜箔层和第一粘胶层。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在提供电路基板之后，还包括在电路基板上开设多个第一对位孔的步骤；在将第一覆盖膜贴合于电路基板的第一铜箔层之前，在第一覆盖膜中开设多个第一开口、多个第二对位孔及所述至少一个第一导气通孔，所述多个第一开口对应于第一铜箔层的导电线路中的边接头及焊盘，所述多个第二对位孔与多个第一对位孔相对应；在第一覆盖膜中开设多个第二对位孔之后且在将第一覆盖膜贴合于电路基板的第一铜箔层之前，通过多个第一对位孔和多个第二对位孔的配合将第一覆盖膜与电路基板对齐。

5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路基板的基底包括第二铜箔层；在蚀刻电路基板的第一铜箔层时，还蚀刻所述第二铜箔层，以将所述产品区的第二铜箔层形成导电线路，并在所述废料区形成贯穿第二铜箔层的多个第二导气槽，所述多个第二导气槽彼此相邻且相互平行，多个第二导气槽均自产品区与废料区的交界向远离产品区的方向延伸；在将第一覆盖膜贴合于电路基板的第一铜箔层之后，提供具有至少一个第二导气通孔的第二覆盖膜，并将第二覆盖膜贴合于电路基板的第二铜箔层表面，以使第二覆盖膜遮蔽废料区的多个第二导气槽，每个第二导气槽均与一个第二导气通孔相连通。

6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，每个第二导气槽的宽度为0.1毫米至0.3毫米，相邻两个第二导气槽的间距为0.1毫米至0.3毫米。

7.一种电路板，其包括依次堆叠的基底、绝缘层、第一铜箔层及第一覆盖膜，所述电路板具有产品区及与产品区连接的废料区，所述产品区的第一铜箔层形成有导电线路，所述废料区形成有贯穿第一铜箔层且被第一覆盖膜遮蔽的多个第一导气槽，所述多个第一导气槽彼此相邻且相互平行，多个第一导气槽均自产品区与废料区的交界向远离产品区的方向延伸，所述第一覆盖膜的废料区形成有至少一个第一导气通孔，每个第一导气槽均与一个第一导气通孔相连通。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，每个第一导气槽的宽度为0.1毫米至0.3毫米，相邻两个第一导气槽的间距为0.1毫米至0.3毫米。

9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述基底包括第二铜箔层，所述电路板还包括设置在第二铜箔层远离绝缘层一侧的第二覆盖膜，所述产品区的第二铜箔层也形成有导电线路，所述废料区还形成有贯穿第二铜箔层且被第二覆盖膜遮蔽的多个第二导气槽，所述多个第二导气槽彼此相邻且相互平行，多个第二导气槽均自产品区与废料区的交界向远离产品区的方向延伸，所述第二覆盖膜的废料区形成有至少一个第二导气通孔，每个第二导气槽均与一个第二导气通孔相连通。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，每个第二导气槽的宽度为0.1毫米至0.3毫米，相邻两个第二导气槽的间距为0.1毫米至0.3毫米。