[发明专利]半导体封装方法无效
| 申请号： | 201210064686.1 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN102610624A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;王文龙;喻琼;俞国庆;李海峰;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种半导体封装方法，包括以下步骤：提供一基板，其包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述基板上包括感光区，以及与所述感光区电性连接的焊垫；提供一临时基板，在所述临时基板上形成收容空间，所述收容空间至少可容纳所述感光区；在所述临时基板形成有收容空间的一面上设置粘合剂，并将其贴合在所述基板的上表面上，所述感光区位于所述收容空间内；自所述基板的下表面形成暴露出所述焊垫的孔洞；在所述孔洞内形成与所述焊垫电性连接的导电介质；将所述基板与所述临时基板剥离。与现有技术相比，本发明移除了感光区其上的透明基板，使得光线的接收与发射顺利，提高芯片的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供一基板，其包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述基板上包括感光区，以及与所述感光区电性连接的焊垫；提供一临时基板，在所述临时基板上形成收容空间，所述收容空间至少可容纳所述感光区；在所述临时基板形成有收容空间的一面上设置粘合剂，并将其贴合在所述基板的上表面上，所述感光区位于所述收容空间内；自所述基板的下表面形成暴露出所述焊垫的孔洞；在所述孔洞内形成与所述焊垫电性连接的导电介质；将所述基板与所述临时基板剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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