[发明专利]芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201210064661.1 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103208585A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 邱冠谕 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供一种芯片封装结构及其制造方法，芯片封装结构包含设置于基板上的芯片，芯片具有至少一电极设置于芯片的顶部表面上，软性透光导热绝缘层顺应性地覆盖于芯片和基板上，且暴露出芯片的电极，以及软性图案化薄膜电路层顺应性地设置于透光导热绝缘层上，且与芯片的电极接触。制造方法包含在载板上形成含有软性透光导热绝缘层和软性图案化薄膜电路层的复合式软性薄膜结构，以及将复合式软性薄膜结构从载板上剥离并贴附于芯片上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包括：一芯片，设置于一基板上，其中该芯片具有至少一电极设置于该芯片的一顶部表面上；一软性透光导热绝缘层，顺应性地覆盖于该芯片和该基板上，且暴露出该芯片的该电极；以及一软性图案化薄膜电路层，顺应性地设置于该透光导热绝缘层上，且该软性图案化薄膜电路层与该芯片的该电极接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于隆达电子股份有限公司，未经隆达电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210064661.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
