[发明专利]一种用于三维集成混合键合结构及其键合方法有效
| 申请号： | 201210050563.2 | 申请日： | 2012-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102593087A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 于大全 | 申请（专利权）人： | 江苏物联网研究发展中心 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/603 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于三维集成混合键合结构及其键合方法，其包括第一衬底；所述第一衬底上设有与第一衬底电连接的键合互连金属，所述键合互连金属对应与第一衬底相连的另一端部内陷形成凹腔；第一衬底上在键合互连金属的周围覆盖有第一介电粘附层，所述第一介电粘附层包围键合互连金属且第一介电粘附层的高度低于键合互连金属的边缘高度。本发明第一介电粘附层的高度低于凸点顶部边缘的高度，当在压力作用下键合时，凸点顶部边缘与第二衬底焊盘先键合，能够阻挡介电粘附层进入键合互连金属与焊盘结合的表面，从而能够避免造成断路及可靠性问题；结构紧凑，工艺操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 三维 集成 混合 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种用于三维集成混合键合结构，包括第一衬底（10）；其特征是：所述第一衬底（10）上设有与第一衬底（10）电连接的键合互连金属，所述键合互连金属对应与第一衬底（10）相连的另一端部内陷形成凹腔（31），键合互连金属对应设置凹腔（31）的端部边缘形成凸点顶部边缘（60）；第一衬底（10）对应形成键合互连金属的表面覆盖有第一介电粘附层（20），所述第一介电粘附层（20）包围键合互连金属且第一介电粘附层（20）的高度低于键合互连金属的高度。
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