[发明专利]LED模块有效
| 申请号： | 201210029823.8 | 申请日： | 2012-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN102646672A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 小早川正彦;森口贵司 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种LED模块，所述LED模块包括基板，通过所述基板的正面支撑的一个或多个LED芯片以及布线。所述基板具有从正面贯通至背面的一个或多个贯通孔。所述布线形成在基板上且LED芯片导通。所述布线包括焊接盘，形成在正面且与LED芯片导通；背面电极，形成在背面；贯通布线，在芯片焊接盘与背面电极之间导通且形成在贯通孔的内侧。 | ||
| 搜索关键词： | led 模块 | ||
【主权项】：
一种LED模块，包括：基板，该基板包括彼此相对且呈矩形的正面及背面，以及连接所述正面的长边与所述背面的长边的作为安装面的底面；一个或多个LED芯片，通过所述基板的所述正面支撑；布线，形成在所述基板上，且所述LED芯片导通；其中，所述基板包括从所述正面贯通至所述背面的一个或多个贯通孔，其中，所述布线包括：焊盘，形成在所述正面且与所述LED芯片导通；背面电极，形成在所述背面；贯通布线，导通所述焊盘与所述背面电极且形成在所述贯通孔的内侧。
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