[发明专利]LED模块

说明书

技术领域

本发明涉及具有LED芯片的LED模块，尤其涉及侧视型(Side view type)LED模块。

背景技术

图14示出了现有技术LED模块的一例(例如，参照日本特许文献1)。该图中示出的LED模块900为在矩形的基板910上安装有3个LED芯片931、932、933的构造。基板910上形成有多个电极921、922、923、924。电极921、922、923上分别焊接有LED芯片931、932、933。电极924为共通电极，通过导线分别与LED芯片931、932、933导通。3个LED芯片931、932、933被壳体(case)950包围。壳体950大概为框状并由不透光树脂制成，而其内侧空间里填充有透光树脂(未图示)。LED模块900是在以将沿基板910的长度方向延伸的下表面(在图中)为安装面的情况下安装至电路基板等的侧光型LED模块。LED芯片931、932、933分别发出红色光、绿色光及蓝色光。通过对来自这些LED芯片931、932、933的光进行混色，LED模块900可以发出白色光。

如今，要求LED模块900更加小型化。例如，若要抑制LED模块900从其被安装的电路基板所突出的高度，则有必要将基板910更加小型化。而随之，用于安装LED芯片931、932、933的空间也会减小。为了安装LED芯片931、932、933，除了用于LED芯片931、932、933的空间以外，还需要用于与这些LED芯片相连的导线以及在共通电极924中连接着这些导线的部分的空间。并且，在基板910中，电极922、923所占的比例并不小。因此，很难实现基板910的小型化。

发明内容

本发明提供了可以小型化的侧视型LED模块的一些实施例。

根据本发明的一方面，提供一种LED模块，包括基板，一个或多个LED芯片以及布线。基板包括彼此相对且呈矩形的正面及背面，以及连接所述正面的长边与所述背面的长边的作为安装面的底面。基板包括从所述正面贯通至所述背面的一个或多个贯通孔一个或多个LED芯片通过所述基板的所述正面支撑。布线形成在所述基板上且与所述LED芯片导通。所述布线包括焊盘，背面电极和贯通布线。焊盘形成在所述正面且与所述LED芯片导通。背面电极形成在所述背面。贯通布线导通所述焊盘与所述背面电极且形成在所述贯通孔的内侧。

在一个实施例中，所述布线将所述基板之所述底面的全部露出。

在另一实施例中，沿所述正面的长度方向上间隔布置三个LED芯片。

在另一实施例中，所述基板具有两个贯通孔，所述布线具有两个贯通布线。

在另一实施例中，所述两个贯通布线在所述长度方向上分别从与其导通LED芯片偏离，在正面的宽度方向上分别与LED芯片重叠。

在另一实施例中，所述背面电极分别包括与所述贯通布线导通的两个个别电极。

在另一实施例中，两个所述贯通孔在所述宽度方向上布置在所述底面的相反侧的所述基板一部分的位置。

在另一实施例中，所述基板具有一对侧面和两个角落沟槽。一对侧面在所述长度方向上在基板的两端连接所述正面与所述背面。两个角落沟槽置于所述侧面与所述底面之间且在所述基板的厚度方向上到达至所述正面及所述背面。此外，所述布线包括形成在所述两个角落沟槽的内侧的两个角落沟槽布线。

在另一实施例中，所述两个角落沟槽布线中的某一个与多个所述LED芯片导通，所述背面电极包括与该某一个角落沟槽布线连接的端部共通电极。

在另一实施例中，所述两个角落沟槽布线中的另一个仅与多个所述LED芯片中的一个导通，所述背面电极具有与该另一个角落沟槽布线连接的端部个别电极。

在另一实施例中，所述角落沟槽具有四分圆断面。

在另一实施例中，所述布线包括正面连接布线，枝状布线和导线。正面连接布线相对于所述LED芯片在所述宽度方向上位置靠近所述底面。正面连接布线沿所述长度方向延伸，且连接到与所述端部共通电极导通的所述角落沟槽布线相连。枝状布线从在两个所述LED芯片之间的所述正面连接布线延伸。在此配置的情况下，导线连接两个所述LED芯片与所述枝状布线。

在另一实施例中，LED模块还包括设在靠近所述背面，且覆盖所述个别电极和所述贯通孔中的至少一部分的绝缘膜。

在另一实施例中，LED模块还包括覆盖三个LED芯片的透光树脂。

在另一实施例中，所述透光树脂在垂直于所述宽度方向具有梯形断面。

在另一实施例中，所述透光树脂在垂直于所述长度方向具有矩形断面。