[发明专利]半导体装置

摘要

根据一个实施例，半导体装置包括：电路基板、半导体元件、密封树脂层和导电屏蔽层。该电路基板包括：绝缘层、形成设置在绝缘层的上表面侧上的第一互连层的多个互连、形成设置在绝缘层的下表面侧上的第二互连层的多个互连，以及从绝缘层的上表面穿通到下表面的多个过孔。半导体元件安装在电路基板的上表面侧上。导电屏蔽层覆盖密封树脂层和电路基板端部的一部分。多个过孔中的任何一个与导电屏蔽层电连接。

主权项

一种半导体装置，包括：电路基板，所述电路基板包括：绝缘层、形成设置在所述绝缘层的上表面侧上的第一互连层的多个互连、形成设置在所述绝缘层的下表面侧上的第二互连层的多个互连和从所述绝缘层的所述上表面穿通到所述绝缘层的所述下表面的多个过孔；半导体元件，所述半导体元件安装在所述电路基板的所述上表面侧上；密封树脂层，所述密封树脂层设置在所述电路基板的所述上表面上并且将所述半导体元件密封；以及导电屏蔽层，所述导电屏蔽层覆盖所述密封树脂层和所述电路基板的端部的一部分，所述多个过孔中的任何一个过孔与所述导电屏蔽层电连接，形成所述第二互连层的所述多个互连中的任何一个互连被电连接到能够变为地电位的外部连接端子。