[发明专利]发光二极管晶元封装体及其制造方法

摘要

一种发光二极管晶元封装体被提供，该发光二极管封装体包含：一个发光二极管晶片，其具有p型电极和n型电极；一个用于容置该发光二极管晶片的容置壳体，该容置壳体由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入该容置空间的开放端、与该开放端相对的封闭端、和两形成于该封闭端的表面的贯孔，该发光二极管晶片置于该容置壳体的容置空间内以致于该发光二极管晶片的p型电极和n型电极经由该容置壳体的对应的贯孔暴露；及一个具有导体布设表面和布设于该导体布设表面上的预定的导体的承载体，容置于该容置壳体的容置空间内的发光二极管晶片置于该承载体的导体布设表面上且其电极经由导线电气连接到该承载体的导体布设表面上的预定的导体。

主权项

一种发光二极管晶元封装体，包含：一个发光二极管晶片，其具有p型电极和n型电极；一个用于容置所述发光二极管晶片的容置壳体，所述容置壳体由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入所述容置空间的开放端、与所述开放端相对的封闭端、和两形成于所述封闭端的表面的贯孔，所述发光二极管晶片置于所述容置壳体的容置空间内以致于所述发光二极管晶片的p型电极和n型电极经由所述容置壳体的对应的贯孔暴露；及一个具有导体布设表面和布设于所述导体布设表面上的预定的导体的承载体，容置于所述容置壳体的容置空间内的发光二极管晶片置于所述承载体的导体布设表面上且其电极经由导线电气连接到所述承载体的导体布设表面上的预定的导体。