[发明专利]发光二极管晶元封装体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管晶元封装体及其制造方法，更特别地，涉及一种能够有效减少规格(bin)数目的发光二极管晶元封装体及其制造方法。

背景技术

图31是一个显示一种公知发光二极管封装体的示意侧视图。图32是一个显示相同波长与相同亮度的发光二极管晶片在封装后的规格分布的示意图。

请参阅图31所示，该公知发光二极管封装体包括一个置放于导线架90上的发光二极管晶片91，及一个形成于该导线架90上可覆盖该发光二极管晶片91的透镜92。

该发光二极管晶片91的电极(图中未示)经由导线93来与该导线架90的对应的电极接脚900电气连接。

应要注意的是，在该发光二极管晶片91的电极侧表面上形成有一荧光粉层94。该荧光粉层94的形成包含如下的步骤：涂布液态荧光粉层材料于该发光二极管晶片91的电极侧表面上；及以烘烤工艺使该液态荧光粉层材料硬化以形成该荧光粉层94。然而，目前该荧光粉层94的形成会具有如下的缺点：

1.厚度不均匀-液态荧光粉层材料在烘烤硬化之前会向四面八方流动，因此，形成在每个发光二极管晶片91上的荧光粉层94在厚度上会有所不同。

2.面积不相同-与第1点同理，形成在每个发光二极管晶片91上的荧光粉层94在面积上亦会因此而有所不同。

3.形状不相同-与第1点同理，形成在每个发光二极管晶片91上的荧光粉层94在形状上亦会因此而有所不同。

4.相对位置偏移-与第1点同理，形成在每个发光二极管晶片91上的荧光粉层94与该对应的发光二极管晶片91的相对位置会因此而有所不同。

由于以上的缺点，将会导致原本相同波长且相同亮度的发光二极管晶片在封装之后变成多种色温不同、亮度不同与波长不同的发光二极管封装体，即，所谓的side bins(不良品)。请参阅图32所示，因以上所述的问题而产生的规格分布如图所示。应要注意的是，原本属同一规格的发光二极管晶片在封装之后会分成128个规格，然而，一般会被使用的范围仅在中间的大约60％，因此，在封装之后相当于40％的发光二极管封装体会变成不良品，而因此导致生产成本增加。

另一方面，由于导线93的截面积太小，因此由该发光二极管晶片91产生的热难以经由导线架90的电极接脚900传导出来，进而影响该发光二极管封装体的效能。

有鉴于此，本案申请人曾向钧局提出名称为“发光二极管晶元封装体及其制造方法”的发明专利申请案，该发明专利申请案被获编号第097118327号案且目前尚在审查中；如今，本案申请人以其从事该行业的多年经验，并本着精益求精的精神，积极研究改良，遂再有本发明“发光二极管晶元封装体及其制造方法”产生。

发明内容

本发明的目的是提供一种发光二极管晶元封装体及其制造方法。

根据本发明的特征，一种发光二极管晶元封装体被提供，该发光二极管封装体包含：一个发光二极管晶片，其具有p型电极和n型电极；一个用于容置该发光二极管晶片的容置壳体，该容置壳体是由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入该容置空间的开放端、与该开放端相对的封闭端、和两形成于该封闭端的表面的贯孔，该发光二极管晶片置于该容置壳体的容置空间内以致于该发光二极管晶片的p型电极和n型电极经由该容置壳体的对应的贯孔暴露；及一个具有导体布设表面和布设于该导体布设表面上的预定的导体的承载体，容置于该容置壳体的容置空间内的发光二极管晶片置于该承载体的导体布设表面上且其电极经由导线电气连接到该承载体的导体布设表面上的预定的导体。