[发明专利]发光二极管晶元封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管晶元封装体，包含：

一个发光二极管晶片，其具有p型电极和n型电极；

一个用于容置所述发光二极管晶片的容置壳体，所述容置壳体由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入所述容置空间的开放端、与所述开放端相对的封闭端、和两形成于所述封闭端的表面的贯孔，所述发光二极管晶片置于所述容置壳体的容置空间内以致于所述发光二极管晶片的p型电极和n型电极经由所述容置壳体的对应的贯孔暴露；及

一个具有导体布设表面和布设于所述导体布设表面上的预定的导体的承载体，容置于所述容置壳体的容置空间内的发光二极管晶片置于所述承载体的导体布设表面上且其电极经由导线电气连接到所述承载体的导体布设表面上的预定的导体。

2.如权利要求1所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述容置壳体由掺杂有荧光粉的透光材料形成。

3.如权利要求1所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述发光二极管晶片是通过透明粘着材料来固定在所述容置壳体的容置空间内。

4.一种发光二极管晶元封装体，包含：

一个发光二极管晶片，其具有p型电极和n型电极，所述多个电极之一位于所述发光二极管晶片的底部而所述多个电极之另一位于所述发光二极管晶片的顶部；

一个用于容置所述发光二极管晶片的容置壳体，所述容置壳体由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入所述容置空间的开放端、与所述开放端相对的封闭端、和形成于所述封闭端的表面的贯孔，所述发光二极管晶片置于所述容置壳体的容置空间内以致于所述发光二极管晶片的p型电极与n型电极中之一经由所述容置壳体的贯孔暴露而所述发光二极管晶片的p型电极与n型电极中之另一经由所述容置壳体的开放端暴露；及

一个具有导体布设表面和布设于所述导体布设表面上的预定的导体的承载体，容置于所述容置壳体的容置空间内的发光二极管晶片置于所述承载体的导体布设表面上以致于所述发光二极管晶片的由所述容置壳体的开放端暴露的电极与所述承载体的导体布设表面上的预定的导体电气连接而其由所述容置壳体的贯孔暴露的电极经由导线电气连接到所述承载体的导体布设表面上的其他预定的导体。

5.如权利要求4所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述容置壳体由掺杂有荧光粉的透光材料形成。

6.如权利要求1所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述发光二极管晶片通过透明粘着材料来固定在所述容置壳体的容置空间内。

7.一种发光二极管晶元封装体，包含：

一个发光二极管晶片，其具有p型电极和n型电极；

一个容置壳体，所述容置壳体由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入所述容置空间的开放端、及两个形成在所述开放端端面的导体形成槽；

填充于所述容置壳体的容置空间的透光材料层，所述发光二极管晶片在电极背向所述透光材料层之下固定到所述透光材料层以致于所述发光二极管晶片的电极位于对应的导体形成槽附近；及

形成于每个导体形成槽内且延伸到所述发光二极管晶片的对应的电极可与对应的电极电气连接的导体。

8.如权利要求7所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述容置壳体由掺杂有荧光粉的透光材料形成。

9.如权利要求7所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述发光二极管晶片通过透明粘着材料来固定到所述填充于容置空间的透光材料。

10.如权利要求7所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述容置壳体的容置空间具有一个大致如子弹弹头般的轮廓。

11.如权利要求7项所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述容置壳体的容置空间具有一个大致矩形但面向开放端的底面朝开放端凸起的轮廓。

12.如权利要求7所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述容置壳体的容置空间具有一个大致矩形的轮廓。

13.如权利要求7项所述的发光二极管晶元封装体，还包含第二发光二极管晶片，所述第二发光二极管晶片具有与所述第一发光二极管晶片的结构相同的结构而且与所述第一发光二极管晶片串联连接。