[发明专利]电子元件安装用配线基板及其制造方法和具有电子元件的配线基板的制造方法无效
| 申请号： | 201210020702.7 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102612273A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 井上真宏;齐木一;杉本笃彦 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供电子元件安装用配线基板的制造方法、电子元件安装用配线基板以及安装有电子元件的配线基板的制造方法。能够将可以包括焊料和由树脂制成的电绝缘材料的接合材料膏置于芯片安装用端子焊盘并且进行加热以使焊料熔化并且使电绝缘材料软化。随后，使焊料固化以形成焊料凸块。另外，使电绝缘材料固化在各焊料凸块的表面和多层基板的位于各焊料凸块周围的表面以形成电绝缘表面层。因此，当芯片安装到这样的配线基板时，在焊料再熔化期间电绝缘表面层使相邻焊料凸块之间的连接最小化或者防止相邻焊料凸块之间的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 用配线基板 及其 制造 方法 具有 配线基板 | ||
【主权项】：
一种电子元件安装用配线基板的制造方法，所述电子元件借助于形成在多层基板的对应端子焊盘上的焊料凸块被安装于所述配线基板，所述多层基板包括彼此层叠的导体层和树脂绝缘层，所述制造方法包括：将包括焊料和由树脂制成的电绝缘材料的接合材料置于各所述端子焊盘；加热所述接合材料以使所述焊料熔化并且使所述电绝缘材料软化；使所述焊料固化以形成所述焊料凸块；并且使所述电绝缘材料固化在各所述焊料凸块的表面和所述多层基板的位于各所述焊料凸块周围的表面以形成电绝缘表面层。
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