[发明专利]电子元件安装用配线基板及其制造方法和具有电子元件的配线基板的制造方法

权利要求书

1.一种电子元件安装用配线基板的制造方法，所述电子元件借助于形成在多层基板的对应端子焊盘上的焊料凸块被安装于所述配线基板，所述多层基板包括彼此层叠的导体层和树脂绝缘层，所述制造方法包括：

将包括焊料和由树脂制成的电绝缘材料的接合材料置于各所述端子焊盘；

加热所述接合材料以使所述焊料熔化并且使所述电绝缘材料软化；

使所述焊料固化以形成所述焊料凸块；并且

使所述电绝缘材料固化在各所述焊料凸块的表面和所述多层基板的位于各所述焊料凸块周围的表面以形成电绝缘表面层。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装用配线基板的制造方法，其特征在于，所述接合材料为膏，并且在使所述焊料固化之后所述接合材料包括50重量％至95重量％的所述焊料以及5重量％至50重量％的所述电绝缘材料。

3.根据权利要求1所述的电子元件安装用配线基板的制造方法，其特征在于，所述电绝缘材料由热固性树脂形成，并且所述热固性树脂的玻璃化转变温度等于或小于所述焊料的熔点。

4.一种电子元件安装用配线基板，该配线基板包括：

多层基板，其由彼此层叠的导体层和树脂绝缘层构成；

端子焊盘，其形成于所述多层基板；以及

焊料凸块，其形成于所述端子焊盘；

其中，所述电子元件借助于所述焊料凸块被安装，

并且在各所述焊料凸块上，由电绝缘材料制成的电绝缘表面层形成于从所述焊料凸块的表面至所述多层基板的位于所述焊料凸块周围的表面。

5.一种由权利要求4所述的电子元件安装用配线基板来制造安装有电子元件的配线基板的方法，所述制造方法包括：

在使所述电子元件的端子保持与所述焊料凸块接触或者保持与所述焊料凸块接近的状态下，加热所述焊料凸块以使所述焊料凸块熔化；以及

冷却所述焊料凸块以使所述焊料凸块固化并且使所述焊料凸块接合到所述电子元件的所述端子，由此将所述电子元件安装到所述电子元件安装用配线基板。