[发明专利]电子元件安装用配线基板及其制造方法和具有电子元件的配线基板的制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年1月21日递交的日本专利申请No.2011-011293的优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种电子元件安装用配线基板，其中电子元件将借助于形成在多层基板的各端子焊盘(terminal pad)上的焊料凸块(solder bump)被安装于该配线基板。本发明还涉及该电子元件安装用配线基板的制造方法以及具有电子元件的配线基板的制造方法。

背景技术

广泛地已知通过使用焊料将形成于配线基板的焊盘与形成于电子元件的焊盘接合的方法作为将诸如半导体元器件(如IC芯片)等电子元件安装于诸如半导体封装等配线基板的方法。

例如，被称为倒装芯片技术(flip-chip technique)的技术包括：在半导体封装的焊盘(端子焊盘)上形成焊料凸块；在IC芯片的焊盘(元器件焊盘)上形成焊料凸块；并且将焊料凸块接合在一起从而将IC芯片安装于半导体封装。例如参见日本特开2007-227654号公报。

近年来已知使用包括混合在热固性树脂中的焊料颗粒的接合材料的方法作为通过焊料接合将IC芯片安装到半导体封装的方法。

在这种方法的情况下，在安装具有焊料凸块的IC芯片之前，接合材料已经被事先供给到半导体封装的端子焊盘。在安装IC芯片之后加热半导体封装，由此使接合材料中的焊料颗粒熔化以及使其固化以形成焊料接合部(solder junction)。热固性树脂软化然后固化，由此形成树脂层。半导体封装的端子焊盘和IC芯片的焊料凸块由此通过焊料接合而彼此电导通，从而用固化了的热固性树脂覆盖和增强焊料接合部。例如参见日本特开2010-161419号公报。

发明内容

如上所述，当半导体封装的焊料凸块被接合至并且被电连接至IC芯片的焊料凸块时，半导体封装和IC芯片借助于半导体封装的焊料凸块的再熔化的焊料而连接。如图12A所示，当半导体的焊料凸块P1的体积大时，或者如图12B所示，当半导体封装P2与IC芯片P3之间的凸块节距、即焊料凸块之间的间隔存在小的偏差时，存在相邻焊料凸块彼此连接的问题。

特别地，如近年来所见，当存在精密布线的要求和凸块节距更小化的趋势时，将会出现相邻焊料凸块易于彼此连接的问题。

鉴于上述问题构思出本发明，本发明的目的在于提供一种能够在通过焊料的再熔化而将电子元件和配线基板连接在一起时防止相邻焊料凸块连接的电子元件安装用配线基板的制造方法、电子元件安装用配线基板以及安装有电子元件的配线基板的制造方法。

(1)在一个实施方式中，本发明提供一种电子元件安装用配线基板的制造方法，所述电子元件借助于形成在多层基板的对应端子焊盘上的焊料凸块被安装于所述配线基板，所述多层基板包括彼此层叠的导体层和树脂绝缘层，所述制造方法包括：

将包括焊料和由树脂制成的电绝缘材料的接合材料置于各所述端子焊盘；

加热所述接合材料以使所述焊料熔化并且使所述电绝缘材料软化；

使所述焊料固化以形成所述焊料凸块；并且

使所述电绝缘材料固化在各所述焊料凸块的表面和所述多层基板的位于各所述焊料凸块周围的表面以形成电绝缘表面层。

在本发明的实施方式中，将包括焊料和由树脂制成的电绝缘材料的接合材料放置于各端子焊盘，并且加热接合材料，由此使焊料熔化并且使电绝缘材料软化。随后，使焊料固化，由此形成焊料凸块，并且使电绝缘材料固化于各焊料凸块的表面以及多层基板的各焊料凸块周围的表面，由此形成电绝缘表面层。

具体地，在本发明中，电绝缘表面层形成于各焊料凸块的周围。因此，当诸如半导体封装等电子元件被安装在具有如此构造的焊料凸块的安装电子元件用配线基板上时，如果焊料熔化(再熔化)，则产生如下优点：形成在各焊料凸块周围的电绝缘表面层使得相邻的焊料凸块之间难以产生连接。特别地，当焊料的体积大以及当焊盘节距小时，在焊料凸块之间易于产生连接。然而，即使在该情况下，本发明也能够产生以优选的方式使焊料凸块之间连接的发生最小化或者防止焊料凸块之间发生连接的优异且意想不到的优点。

虽然电绝缘表面层形成在各焊料凸块的周围，优选地主要以覆盖各焊料凸块的下侧(配线基板侧)而不到达焊料凸块的上部的方式形成电绝缘表面层。原因在于，各焊料凸块的上部被接合并且电连接到待安装的电子元件的相应端子。