[发明专利]线路基板结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201210016458.7 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103220884A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 江振丰;江荣泉 | 申请（专利权）人： | 光宏精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/38;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;彭晓玲 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路基板结构的制作方法及其制品，首先在载体表面以粗糙化处理法形成具有粗糙表面的附着促进部，再于附着促进部表面设置触媒，最后触媒以化学镀还原法反应后，从而在附着促进部上形成金属层。上述制造方法可以有效减少触媒或催化剂的使用，可以大幅降低触媒及催化剂的使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路基板结构的制作方法，适用于非导电载体的电路制作过程，其特征在于，包含下列步骤：提供一载体；以一粗糙化处理法在该载体表面形成具有粗糙表面的一附着促进部；设置一触媒于所述附着促进部上；以及所述触媒以化学镀还原法反应，进而在所述附着促进部形成一金属层。
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