[发明专利]线路基板结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路基板结构及其制作方法，特别涉及一种在非导电性载体上形成具有线路基板结构的制作方法。

背景技术

基于目前3C产品的多样化使得大众对于3C产品的便利性及可携带性更加讲究，驱使电子产品朝向微小化、轻量化及多功能化的方向发展，同时促使了IC设计及其电路设计朝向立体3D设计的方向发展。通过电路组件设计的立体化，可以在有限体积的电路组件上形成复杂的电路，让电子产品在不影响其功能下，可以缩小外观体积，使其更加微小化及轻量化。换句话说，立体化的电路组件设计，促使电子产品在微小的体积下，也能保有复杂的电路，因此电路组件的立体化设计，确实具有让电子产品微小化、轻量化及多功能化的多重潜力，具有较高的产品竞争力，并可被广泛的应用在各种层面上，如手机、汽车电路、提款机及助听器等电子产品。

目前，用于制作立体电路组件的多种方式中，其中之一为模制互连组件-雷射直接成型法(MID-LDS，Molded Interconnect device-Laser Direct Structuring)，此方式是将含有触媒的非导电性塑料经由射出成型形成组件载体，再以雷射激光活化载体上的触媒，使触媒转变为触媒核，通过触媒核和预镀金属离子进行化学镀反应，而形成金属导电线路。

上述立体电路制作过程中的导电线路结构的设计常是由互不相连的多个线路所组成，通过电路组件上欲形成导电线路图样的部分表面所附着的金属触媒，对化学镀液中存在的预镀金属离子进行一催化反应以将预镀金属离子还原于电路组件上欲形成电路图样的部分表面，因此化学镀相较于电镀具有不存在电力线分布不均匀的影响及对几何形状复杂的镀件也能获得厚度均匀的镀层的优点。目前现有技术使用的方法多采用化学镀方式制作立体电路组件的导电线路。

化学镀是在不施加电力的情况下，通过电路组件上欲形成电路图样的部分表面所附着的金属触媒，对化学镀液中存在的预镀金属离子进行一催化反应，以将预镀金属离子还原于电路组件上欲形成电路图样的部分表面。因此，化学镀法可以在电路组件上欲形成电路图样的部分表面形成厚度均匀的金属镀层。

由上述可见，目前立体电路制作过程中的导电线路结构其目的是使所制成的电子产品更加微小化、轻量化及多功能化以及达到较高的产品竞争力，具有广大应用潜力于3C电子产品领域上，然而，其仍具有下述限制及缺点：

1.现有的立体电路组件的制作方法，虽然可以有效率的制作出立体电路制作过程中的导电线路结构，但却需添加入大量的触媒至非导电性塑料中，再射出成型载体，在模制互连组件-雷射直接成型法(MID-LDS)制作过程中，参与反应的触媒也仅在表面层，却因为需加入一定比例的触媒在非导电性塑料中，因此需耗费较高的触媒成本。

2.如上所述，因MID-LDS制作过程中需添加大量的触媒至非导电性塑料中，再射出成型形成载体，因为触媒均匀分布在载体中，经雷射剥除后表面的金属核在后续化学镀过程中需较高剂量的还原剂浓度，才能使金属核顺利的启镀。相对地，化学铜镀液较不安定，需耗费较多的化学镀液对整体载体表面进行化学还原反应，在电路组件上形成所需要的立体电路的导电线路，然而却耗费较高的化学镀液成本。

因此，现有立体电路的制作技术仍受限于高额生产成本，目前仍缺乏一种导电线路结构及其制作方法应用于3C电子产品领域领域中。

发明内容

为解决上述现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种线路基板结构及其制作方法，以解决现有立体电路制作过程中需耗费较高的生产成本等问题。

根据本发明的目的，提出一种线路基板结构的制作方法，适用于非导电载体的电路制作过程，首先提供一载体，并在载体表面以粗糙化处理法形成具有粗糙表面的一附着促进部，附着促进部的性质由疏水性转换为亲水性，再于载体的附着促进部表面设置一触媒，最后触媒以化学镀还原法反应，进而在附着促进部形成金属层。

优选地，上述载体可为非导电载体，且其具有热传导性质材料，其中粗糙化处理法可用喷砂加工方式或雷射照射蚀刻方式；上述载体表面进行粗糙化处理法步骤前，可进一步设置触媒绝缘层于载体上，且在载体从触媒绝缘层以粗糙化处理法贯穿至表面，并在载体表面形成附着促进部。

优选地，上述非导电载体的材料可为陶瓷材料、高分子塑料，其中高分子塑料可为热塑性塑料或热固性塑料，其中陶瓷材料可为氧化物、氮化物、碳化物、硼化物其中之一。更进一步地，陶瓷材料为氧化物、氮化物、碳化物、硼化物其中之一结合黏结剂形成可以射出、压出等的混合物，并于混合物成形后，去除黏结剂再烧结成形。