[发明专利]线路基板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种线路基板结构的制作方法，适用于非导电载体的电路制作过程，其特征在于，包含下列步骤：

提供一载体；

以一粗糙化处理法在该载体表面形成具有粗糙表面的一附着促进部；

设置一触媒于所述附着促进部上；以及

所述触媒以化学镀还原法反应，进而在所述附着促进部形成一金属层。

2.根据权利要求1所述的线路基板结构的制作方法，其特征在于，所述粗糙化处理法可为喷砂加工方式或雷射照射蚀刻方式其中之一。

3.根据权利要求1所述的线路基板结构的制作方法，其特征在于，在所述载体表面进行所述粗糙化处理法步骤前，进一步设置一触媒绝缘层于所述载体上，且以粗糙化处理法更进一步贯穿所述触媒绝缘层，而在所述载体表面形成该附着促进部。

4.根据权利要求1所述的线路基板结构的制作方法，其特征在于，所述载体由非导电材料制成一非导电载体，所述非导电材料包括高分子塑料或陶瓷材料其中之一。

5.根据权利要求1所述的线路基板结构的制作方法，所述触媒包含钛、锑、银、钯、铁、镍、铜、钒、钴、锌、铂、铱、锇、铑、铼、钌、锡其中之一或其混合物或上述元素的化合物。

6.根据权利要求4所述的线路基板结构的制作方法，其特征在于，所述高分子塑料包括无机填充物。

7.根据权利要求4所述的线路基板结构的制作方法，其特征在于，所述非导电载体将具有热传导性质材料或其衍生物材料分散其中。

8.根据权利要求4所述的线路基板结构的制作方法，其特征在于，所述具有热传导性质的非导电载体的材料包括一金属导热材或一非金属导热材。

9.根据权利要求4所述的线路基板结构的制作方法，其特征在于，所述非导电载体中埋设至少一导热柱。

10.根据权利要求1所述的线路基板结构的制作方法，其特征在于，进一步包括下述步骤：

在提供所述载体后，同时以所述粗糙化处理法在该附着促进部外设置至少一导电接点于该载体上，各所述导电接点连接所述载体的边缘和所述附着促进部并形成相通的线路；

进行化学电镀处理于各所述附着促进部上设置该金属层；

各所述导电接点上设置一防镀绝缘层；

利用电镀方式在各所述金属层上设置一电镀层；

移除设置于各所述导电接点上的所述防镀绝缘层及所述金属层，得到各独立的一线路图样。

11.一种线路基板结构，其特征在于，包含：

一载体；

至少一附着促进部，各所述附着促进部在所述载体表面形成粗糙表面，且各所述附着促进部的粗糙表面呈现开放状态；以及

一金属层，在各所述附着促进部设置所述金属层，所述金属层为预设于各所述附着促进部的触媒与化学镀液反应所形成。

12.根据权利要求11所述的线路基板结构，其特征在于，进一步包括至少一导电接点，各所述导电接点连接该载体的边缘和各该附着促进部并形成相通的线路。

13.根据权利要求12所述的线路基板结构，其特征在于，进一步在各所述导电接点的金属层上设置一防镀绝缘层。

14.根据权利要求13所述的线路基板结构，其特征在于，所述金属层上设置一电镀层。

15.一种线路基板结构，其特征在于，包含：

一载体；

一触媒绝缘层，其设置于所述载体表面上；

至少一附着促进部，各所述附着促进部贯穿所述触媒绝缘层并设置于所述载体表面，且各所述附着促进部的粗糙表面呈开放状态；以及

一金属层，其设置在各所述附着促进部上，且所述金属层为预设于各附着促进部的触媒与化学镀液反应所形成。

16.根据权利要求15所述的线路基板结构，其特征在于，进一步包括至少一导电接点，各所述导电接点连接该载体的边缘和各该附着促进部并形成相通的线路。

17.根据权利要求16所述的线路基板结构，其特征在于，各所述导电接点的金属层上设置一防镀绝缘层。

18.根据权利要求17所述的线路基板结构，其特征在于，各所述金属层上设置一电镀层。