[发明专利]功率半导体模块

摘要

功率半导体模块(100)包括：电极板(2)，该电极板(2)一体形成有主体部(2a)与外部连接端子部(2b)，并且主体部(2a)配置在同一平面上；半导体元件(1)，该半导体元件(1)配置在主体部(2a)的一个面(装载面)(2c)上；以及树脂封装(3)，该树脂封装(3)将主体部(2a)的另一个面(散热面)(2d)露出，并利用树脂对电极板(2)的主体部(2a)及半导体元件(1)进行密封，该散热面(2d)与树脂封装(3)的底面(3a)形成同一平面。由此，能够提高散热性及可靠性，并能实现小型化。

主权项

一种功率半导体模块，包括：多个电极板，该多个电极板一体形成有外部连接端子部与主体部，并且所述主体部配置在同一平面上；半导体元件，该半导体元件配置在所述电极板的主体部的一个面上；以及树脂封装，该树脂封装至少将所述电极板的主体部的另一个面的一部分露出，并对所述电极板的主体部及所述半导体元件进行树脂密封。