[发明专利]功率半导体模块及电源单元装置有效
| 申请号： | 201180064783.4 | 申请日： | 2011-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103314437A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 大前胜彦;渡边守;渡边哲司;浅尾淑人 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L21/60;H01L23/28;H01L23/34;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种功率半导体模块，该功率半导体模块具有：多个第1金属板，该多个第1金属板配置在同一平面上；功率半导体芯片，该功率半导体芯片装载在该第1金属板上；以及第2金属板，该第2金属板呈拱桥状，由桥框部和支撑该桥框部的脚部构成，且利用该脚部适当地焊接接合功率半导体芯片的电极之间，并适当地焊接接合功率半导体芯片的电极和第1金属板之间，该功率半导体模块由对这些构件以电气绝缘性树脂进行密封的树脂封装构成，脚部的焊接接合部利用弯曲加工形成为平面状，并且设置在比桥框部要低的位置上。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 电源 单元 装置 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块，其特征在于，具有：多个第1金属板，该多个第1金属板配置在同一平面上；功率半导体芯片，该功率半导体芯片装载在该第1金属板上；以及第2金属板，该第2金属板呈拱桥状，由桥框部和支撑该桥框部的脚部构成，且利用该脚部适当地焊接接合所述功率半导体芯片的电极之间，并适当地焊接接合功率半导体芯片的电极和所述第1金属板之间，所述功率半导体模块由对这些构件以电气绝缘性树脂进行密封的树脂封装构成，所述脚部的焊接接合部利用弯曲加工形成为平面状，并且设置在比所述桥框部要低的位置上。
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