[发明专利]功率半导体模块及电源单元装置

权利要求书

1.一种功率半导体模块，其特征在于，具有：

多个第1金属板，该多个第1金属板配置在同一平面上；功率半导体芯片，该功率半导体芯片装载在该第1金属板上；以及第2金属板，该第2金属板呈拱桥状，由桥框部和支撑该桥框部的脚部构成，且利用该脚部适当地焊接接合所述功率半导体芯片的电极之间，并适当地焊接接合功率半导体芯片的电极和所述第1金属板之间，所述功率半导体模块由对这些构件以电气绝缘性树脂进行密封的树脂封装构成，所述脚部的焊接接合部利用弯曲加工形成为平面状，并且设置在比所述桥框部要低的位置上。

2.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，

所述第2金属板中，在其与所述功率半导体芯片的电极的接合面、及其与所述第1金属板的接合面这两个接合面或其中某一个接合面上，设置有对焊料量进行控制的突起。

3.如权利要求1或2所述的功率半导体模块，其特征在于，

在从所述树脂封装引出的所述第1金属板的外端部上形成有外部连接端子，该外部连接端子的所述树脂封装内侧根部比其他部分要细，以作为颈缩结构，且在该部分填充有所述树脂。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的功率半导体模块，其特征在于，

在所述外部连接端子的所述树脂封装内侧根部设有贯通孔，且在该部分填充有所述树脂。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的功率半导体模块，其特征在于，

使第1金属板的与功率半导体芯片装载面为相反侧的背面从所述树脂封装露出，并将其作为散热面。

6.如权利要求1至5中的任一项所述的功率半导体模块，其特征在于，

所述外部连接端子也兼作为与致动器之间的连接端子。

7.一种电源单元装置，其特征在于，

在散热器部上设置有如权利要求1至6中的任一项所述的功率半导体模块，在两者之间夹持有对来自所述功率半导体模块的热量进行散热的热传导材料，并且所述电源单元装置还包括经由该热传导材料向所述散热器部按压所述功率半导体模块的按压机构。

8.如权利要求7所述的电源单元装置，其特征在于，

在所述热传导材料与功率半导体模块之间和/或在所述热传导材料与散热器部之间夹持有电气绝缘构件。

9.如权利要求7或8所述的电源单元装置，其特征在于，

所述按压机构具有按压所述功率半导体模块的球面状按压部，该球面状按压部配置在所述功率半导体模块上表面的大致中央部处。

10.如权利要求7至9中的任一项所述的电源单元装置，其特征在于，

在除所述第1金属板露出面以外的所述树脂封装的外表面上，与所述树脂封装一体形成有多个突起，该多个突起用于确保与所述散热器部之间的间隙。