[发明专利]具有电极焊盘的发光二极管芯片有效
| 申请号： | 201180055825.8 | 申请日： | 2011-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN103222074A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 金艺瑟;金京完;尹余镇;李珍雄;郑多娟;禹尚沅;李锦珠;吴尚炫 | 申请（专利权）人： | 首尔OPTO仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;鲁恭诚 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 这里公开了一种包括电极焊盘的LED芯片。该LED芯片包括：半导体堆叠，包括第一导电类型半导体层、在第一导电类型半导体层上的第二导电类型半导体层以及设置在第一导电类型半导体层与第二导电类型半导体层之间的活性层；第一电极焊盘，位于第二导电类型半导体层上，与第一导电类型半导体层相反；第一电极延伸体，从第一电极焊盘延伸并连接到第一导电类型半导体层；第二电极焊盘，电连接到第二导电类型半导体层；以及绝缘层，设置在第一电极焊盘与第二导电类型半导体层之间。该LED芯片包括在第二导电类型半导体层上的第一电极焊盘，从而增大了发光面积。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电极 发光二极管 芯片 | ||
【主权项】：
一种发光二极管芯片，包括：半导体堆叠，包括第一导电类型半导体层、在第一导电类型半导体层上的第二导电类型半导体层以及设置在第一导电类型半导体层与第二导电类型半导体层之间的活性层；第一电极焊盘，位于第二导电类型半导体层上，与第一导电类型半导体层相反；第一电极延伸体，从第一电极焊盘延伸并连接到第一导电类型半导体层；第二电极焊盘，电连接到第二导电类型半导体层；以及绝缘层，设置在第一电极焊盘与第二导电类型半导体层之间。
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