专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高效发光二极管-CN201180063314.0有效
  • 尹俊皓;南基范;李俊熙;金彰渊;柳泓在;洪性勋 - 首尔OPTO仪器股份有限公司
  • 2011-12-06 - 2013-09-04 - H01L33/36
  • 这里公开了一种高效发光二极管。所述发光二极管包括:半导体堆叠,位于支撑基底上方;反射金属层,位于支撑基底和半导体堆叠之间以欧姆接触半导体堆叠的p型化合物半导体层,并且具有暴露半导体堆叠的凹槽;第一电极焊盘,位于半导体堆叠的n型化合物半导体层上;电极延伸体,从第一电极焊盘延伸,并且位于凹槽区域上方;上绝缘层,设置在第一电极焊盘和半导体堆叠之间。此外,n型化合物半导体层包括n型接触层,n型接触层具有5×1018/cm3至7×1018/cm3的Si掺杂浓度和范围为5μm至10μm的厚度。
  • 高效发光二极管
  • [发明专利]发光二极管封装件及其制造方法-CN201080070299.8无效
  • 徐源哲;尹余镇 - 首尔OPTO仪器股份有限公司
  • 2010-12-03 - 2013-07-24 - H01L33/48
  • 一种发光二极管(LED)封装件和一种制造该发光二极管(LED)封装件的方法。LED封装件包括基底。基底限定基底中的具有锥形形状的腔、形成在腔的上端上的阶梯部分和形成在腔的底部中的通孔。导电膜填充通孔并且形成在腔的侧表面和底部上。LED具有在LED上的荧光层,并且倒装芯片式地结合到导电膜上。包封剂包封腔。齐纳二极管或整流器设置在硅基底上,从而可以使热容易地消散,而不需额外的器件,由此使制造成本减少并使小型化成为可能。
  • 发光二极管封装及其制造方法
  • [发明专利]制造发光二极管的方法-CN201310063858.8有效
  • 酒井士郎 - 首尔OPTO仪器股份有限公司
  • 2010-06-10 - 2013-07-03 - H01L33/00
  • 本发明提供了一种制造发光二极管的方法,该方法包括:在第一基底上形成具有至少第一半导体层的多个化合物半导体层;在化合物半导体层上设置第二基底;使化合物半导体层与所述第一基底分离,其中,形成所述多个化合物半导体层的步骤包括在所述第一半导体层上形成图案层,在所述第一半导体层中形成多个腔并且增大腔的体积,增大腔的体积的步骤包括在所述图案层的上侧形成第二半导体层的步骤。
  • 制造发光二极管方法
  • [发明专利]具有MgO角锥结构的发光装置及其制造方法-CN201180043529.6有效
  • 李钟览;孙晙豪;柳学基 - 首尔OPTO仪器股份有限公司;浦项工科大学校产学协力团
  • 2011-06-23 - 2013-05-08 - H01L33/28
  • 提供了一种氮化镓基III-V族化合物半导体发光装置及其制造方法。所述氮化镓基III-V族化合物半导体发光装置包括:基板;形成在基板上的p型欧姆电极层;形成在p型欧姆电极层上的p型氮化镓基III-V族化合物半导体层;形成在p型氮化镓基III-V族化合物半导体层上的n型氮化镓基III-V族化合物半导体层;形成在n型氮化镓基III-V族化合物半导体层上的n型欧姆电极层;具有比n型氮化镓基III-V族化合物半导体层和n型欧姆电极层的折射率小的折射率的第一折射率调节层和第二折射率调节层,其中,角锥结构形成在第二折射率调节层的表面上。当第一折射率调节层和第二折射率调节层包括在氮化镓基III-V族化合物半导体层上并且角锥结构形成在第二折射率调节层上时,与传统的发光二极管相比,发光二极管的表面光输出提高了1.5倍或更多。
  • 具有mgo结构发光装置及其制造方法
  • [发明专利]高效发光二极管-CN201080069085.9有效
  • 尹余镇;徐源哲 - 首尔OPTO仪器股份有限公司
  • 2010-12-01 - 2013-05-08 - H01L33/10
  • 一种高效LED具有反光结构以改善基板的内反射效率并将由电极焊盘吸收的光的量最小化,由此改善发光效率。所述高效LED包括基板、n-半导体层、活性层、p-半导体层以及透明电极层。所述基板在其下侧中具有多个锥形的凹陷,所述凹陷填充有反光填料。这种构造将电极焊盘吸收的光的量最小化以及将基板的内反射效率最大化,使得未出射到外部的光的量被最小化,由此改善了发光效率。
  • 高效发光二极管

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