[发明专利]粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置有效
| 申请号： | 201180050254.9 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN103189464A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 本田一尊;永井朗;榎本哲也 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J179/08;C09J201/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种粘接剂组合物，其在半导体芯片和配线电路基板的各连接部相互电连接的半导体装置，或多个半导体芯片的各连接部相互电连接的半导体装置中密封连接部，其含有环氧树脂、固化剂以及乙烯基系表面处理填料。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 半导体 装置 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种粘接剂组合物，其在半导体芯片和配线电路基板的各连接部相互电连接的半导体装置或多个半导体芯片的各连接部相互电连接的半导体装置中密封所述连接部，其含有环氧树脂、固化剂以及用具有下述通式（1）所表示的基团的化合物进行了表面处理的乙烯基系表面处理填料，![]()
式（1）中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、甲基或乙基，R4表示碳原子数为1～30的亚烷基。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成株式会社，未经日立化成株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180050254.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
