[发明专利]利用μ-PCD法的薄膜半导体的结晶性评价装置有效

专利信息
申请号: 201180043985.0 申请日: 2011-09-01
公开(公告)号: CN103098194A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 迫田尚和;高松弘行;乾昌广;尾岛太 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所;株式会社钢臂功科研
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴秋明
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及薄膜半导体的结晶性评价装置(1)及结晶性评价方法,其中,通过对薄膜半导体(2a)的样品(2)的测定部位照射激发光及电磁波,并检测来自样品(2)的反射电磁波的强度来对样品(2)的结晶性进行评价。而且,样品(2)的薄膜半导体(2a)形成在导电性膜(2b)上,并且还在样品(2)和放射电磁波的波导管(13)之间设置有对于激发光具有透光性的介电体(3)。因此,具有该构成的薄膜半导体的结晶性评价装置(1)及方法,即使在如上述那样在半导体薄膜(2a)下形成有导电性膜(2b)的情况下,也能够进行该半导体薄膜的结晶性评价。
搜索关键词: 利用 pcd 薄膜 半导体 结晶 评价 装置
【主权项】:
一种薄膜半导体的结晶性评价装置,包括:激发光照射部,对薄膜半导体的样品的测定部位照射具有所述薄膜半导体的能带间隙以上的能量的激发光;电磁波照射部,向所述激发光的照射位置照射电磁波;检测部,检测基于所述激发光的照射而变化的来自所述样品的反射电磁波的强度;评价部,根据所述检测部的检测结果来评价所述样品的结晶性;该薄膜半导体的结晶性评价装置的特征在于:所述样品的所述薄膜半导体形成在导电性膜上,该薄膜半导体的结晶性评价装置还包括:介电体,设置在所述样品与所述电磁波照射部之间,且对于所述激发光具有透光性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社神户制钢所;株式会社钢臂功科研,未经株式会社神户制钢所;株式会社钢臂功科研许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180043985.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top