[发明专利]导热片、导热片的制作方法、以及散热装置在审
| 申请号： | 201180029815.7 | 申请日： | 2011-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102947932A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 矢岛伦明;山本礼;吉川彻;关智宪 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;B32B15/06;B32B25/04;C08K3/02;C08K5/521;C08L101/00;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的导热片具有基材片、和在前述基材片的一方的表面上并且厚度为该基材片的厚度的1～30%的金属箔(C)。前述基材片含有在室温下显现弹性的粘合剂成分(A)和具有各向异性的石墨粉(B)，石墨粉(B)取向于厚度方向。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 制作方法 以及 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种导热片，其具有：含有在室温下显现弹性的粘合剂成分(A)和具有各向异性的石墨粉(B)并且该石墨粉(B)取向于厚度方向的基材片，和在所述基材片的一方的表面上并且厚度为该基材片的厚度的1~30%的金属箔(C)。
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