[发明专利]使用脉冲的UV光源来涂覆晶片背面的方法无效
| 申请号： | 201180028123.0 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN103003936A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | J·加萨;D·N·潘;J·利昂;S·哈杰拉;孔勝前 | 申请（专利权）人： | 汉高公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张海涛;于辉 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用涂料组合物涂覆半导体晶片的方法，其包含用脉冲的UV光固化该涂料，由此防止在回流过程中发生分层。在一种具体的实施方案中，该涂料组合物包含环氧和丙烯酸酯树脂二者。该环氧树脂可以热固化；该丙烯酸酯树脂是通过UV辐射来固化的。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 脉冲 uv 光源 来涂覆 晶片 背面 方法 | ||
【主权项】：
一种用涂料组合物涂覆半导体晶片的方法，其包括：(A)提供涂料组合物(B)将该涂料组合物置于半导体晶片上；和(C)通过将该组合物曝露于足以固化该涂料组合物的量的脉冲的UV光，来对该涂料组合物进行B‑阶段固化。
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