[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201180020142.9 | 申请日: | 2011-04-27 |
公开(公告)号: | CN102859689A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 山上滋春;林哲也;铃木达广 | 申请(专利权)人: | 日产自动车株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L21/336;H01L29/12;H01L29/47;H01L29/78;H01L29/872 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张劲松 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的为缩短邻接的两个绝缘栅极部的间隔,使半导体装置微细化。漂移区域配置于半导体基体之上,第一阱区域配置于漂移区域的上部,源极区域配置于第一阱区域的上部。各绝缘栅极部在位于漂移区域和源极区域之间的第一阱区域形成沟道(反转层)。第一主电极以构成单极二极管的方式与在一主表面露出的漂移区域接合,且与第一阱区域及源极区域连接。从漂移区域的一主表面的法线方向观察,多个绝缘栅极部具有相互平行的线状图案。邻接的绝缘栅极部之间沿绝缘栅极部延伸的方向排列有第一主电极与漂移区域的接合的接合部位及第一阱区域。沟道至少形成于漂移区域的一主表面的法线方向。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具备:半导体基体;第一导电型的漂移区域,其配置于所述半导体基体之上;第二导电型的第一阱区域,其配置于所述漂移区域的内部,且其一部分露出于所述漂移区域的一主表面;第一导电型的源极区域,其配置于所述第一阱区域的内部,且其一部分露出于所述一主表面;多个绝缘栅极部,其在位于所述漂移区域与所述源极区域之间的所述第一阱区域形成反转为第一导电型的沟道;第一主电极,其以构成单极二极管的方式与露出于所述一主表面的所述漂移区域接合,且与所述第一阱区域及所述源极区域连接,从所述一主表面的法线方向观察,所述多个绝缘栅极部具有相互平行的线状图案,而且,在邻接的绝缘栅极部之间,沿绝缘栅极部延伸的方向排列所述第一主电极与所述漂移区域接合的接合部位及所述第一阱区域,所述沟道至少形成于所述一主表面的法线方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的