[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201180016266.X | 申请日： | 2011-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102870208A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 小山润司;洼木孝昌;松井康治;大代宗幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H03H9/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张远 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供具有具备卓越的可靠性的密封构造的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备：电子部件主体(10)、对电子部件主体(10)进行密封的密封构件(11、12)、以及对电子部件主体(10)和密封构件(11、12)进行粘接的粘接剂层(13a、13b)。在电子部件主体(10)与密封构件(11、12)之间形成有密封空间(1a、1b)。粘接剂层(13a、13b)包含有机填料(15)和无机填料(16)。有机填料(15)与电子部件主体(10)和密封构件(11、12)这两者接触。无机填料(16)具有比粘接剂层(13a、13b)的厚度小的最小粒子径。从粘接剂层(13a、13b)的厚度方向观察时，无机填料(16)介于有机填料(15)与电子部件主体(10)之间、以及有机填料(15)与密封构件(11、12)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，具备：电子部件主体；对所述电子部件主体进行密封的密封构件；和对所述电子部件主体和所述密封构件进行粘接的粘接剂层，在所述电子部件主体与所述密封构件之间形成有密封空间，所述粘接剂层包含：与所述电子部件主体和所述密封构件这两者接触的有机填料、以及具有小于所述粘接剂层的厚度的最小粒子径的无机填料，从所述粘接剂层的厚度方向观察时，所述无机填料介于所述有机填料与所述电子部件主体之间、以及所述有机填料与所述密封构件之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180016266.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电催化氧化装置
- 下一篇：螯合树脂塔树脂层的疏松装置
