[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件及其制造方法。特别地，本发明涉及具有密封构造的电子部件及其制造方法。

背景技术

现有技术中，例如使用了各种具备压电振动元件的压电振动部件等需要密封构造的电子部件。在具有这样的密封构造的电子部件中，密封构件一般是通过粘接剂而被粘接至电子部件主体。

密封构件通常由金属等通气性低的材料构成。而粘接剂的通气性较高。故而，存在内部的气体经由粘接剂层而泄漏、或外部的空气或水分等经由粘接剂层而流入气密室内的风险。因此，强烈需要通气性低的粘接剂。

例如，在下述专利文献1中，作为能用于电子部件的密封的粘接剂组合物，公开了一种以环氧树脂、硬化剂、无机填料、橡胶成分为必要成分而包含的粘接剂组合物。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-277711号公报

发明概要

发明要解决的课题

然而，即使使用了如上述专利文献1中所记载那样的包含无机填料的粘接剂组合物，也难以以足够高的气密性来密封电子部件，因此难以得到高可靠性的电子部件。

发明内容

本发明鉴于上述点而提出，其目的在于，提供具有具备卓越的可靠性的密封构造的电子部件及其制造方法。

用于解决课题的手段

本发明所涉及的电子部件具备：电子部件主体、密封构件、以及粘接剂层。密封构件对电子部件主体进行密封。粘接剂层对电子部件主体和密封构件进行粘接。在电子部件主体与密封构件之间形成有密封空间。粘接剂层包含有机填料和无机填料。有机填料与电子部件主体和密封构件这两者接触。无机填料具有小于粘接剂层的厚度的最小粒子径。从粘接剂层的厚度方向观察时，无机填料介于有机填料与电子部件主体之间、以及有机填料与密封构件之间。

在本发明所涉及的电子部件的某特定的局面下，有机填料与电子部件主体和密封构件这两者压接。在此情况下，能进一步提高电子部件的气密性，因此能得到可靠性更卓越的电子部件。

在本发明所涉及的电子部件的其他的特定的局面下，无机填料的最小粒子径与粘接剂层的厚度之比((无机填料的最小粒子径)/(粘接剂层的厚度))处于0.004～0.6的范围内。根据该构成，能进一步提高电子部件的气密性。因此，能得到可靠性更卓越的电子部件。此外，在无机填料具有扁平形状的情况下，“无机填料的最小粒子径”变为无机填料的厚度。

在本发明所涉及的电子部件的另一特定的局面下，粘接剂层中的有机填料的含有量处于5质量％～30质量％的范围内。若粘接剂层中的有机填料的含有量过多，则存在粘接強度下降过多的情况。另一方面，若粘接剂层中的有机填料的含有量过少，则有产生密封不良的情况。

在本发明所涉及的电子部件的又一特定的局面下，粘接剂层中的无机填料的含有量处于20质量％～45质量％的范围内。若粘接剂层中的无机填料的含有量过多，则存在粘接強度下降过多的情况。另一方面，若粘接剂层中的无机填料的含有量过少，则存在产生密封不良的情况。

在本发明所涉及的电子部件的又一特定的局面下，有机填料由弹性体构成。在此情况下，在有机填料与电子部件主体以及密封构件之间更难以形成泄漏通道(leak path)。因此，能实现更卓越的可靠性。

在本发明所涉及的电子部件的又一其他的特定的局面下，有机填料由硅橡胶构成。

在本发明所涉及的电子部件的又一其他的特定的局面下，有机填料由丙烯酸系树脂组合物、氯乙烯系树脂组合物、或聚酰胺构成。

在本发明所涉及的电子部件的又一其他的特定的局面下，无机填料由矾土、硅土、滑石、碳酸钙、或氮化铝构成。

在本发明所涉及的电子部件的又一其他的特定的局面下，粘接剂层是对包含有机填料和无机填料在内的热硬化性树脂进行硬化而形成的。

本发明所涉及的电子部件的制造方法是关于上述本发明所涉及的电子部件的制造方法。本发明所涉及的电子部件的制造方法具备：在电子部件主体与密封构件之间，配置包含有机填料和无机填料在内的粘接剂的工序；以及通过在将电子部件主体和密封构件向着彼此靠近的方向进行加压的同时使粘接剂热硬化，来形成粘接剂层的硬化工序。

在本发明所涉及的电子部件的制造方法的某特定的局面下，在硬化工序中，在使粘接剂硬化时，按照有机填料被电子部件主体和密封构件按压而变形的方式来对电子部件主体和密封构件进行加压。

发明效果