[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，具备：

电子部件主体；

对所述电子部件主体进行密封的密封构件；和

对所述电子部件主体和所述密封构件进行粘接的粘接剂层，

在所述电子部件主体与所述密封构件之间形成有密封空间，

所述粘接剂层包含：与所述电子部件主体和所述密封构件这两者接触的有机填料、以及具有小于所述粘接剂层的厚度的最小粒子径的无机填料，

从所述粘接剂层的厚度方向观察时，所述无机填料介于所述有机填料与所述电子部件主体之间、以及所述有机填料与所述密封构件之间。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述有机填料与所述电子部件主体和所述密封构件这两者压接。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述无机填料的最小粒子径与所述粘接剂层的厚度之比((无机填料的最小粒子径)/(粘接剂层的厚度))处于0.004～0.6的范围内。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，

所述粘接剂层中的所述有机填料的含有量处于5质量％～30质量％的范围内。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，

所述粘接剂层中的所述无机填料的含有量处于20质量％～45质量％的范围内。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，

所述有机填料由弹性体构成。

7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，

所述有机填料由硅橡胶构成。

8.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，

所述有机填料由丙烯酸系树脂组合物、氯乙烯系树脂组合物、或聚酰胺构成。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件，其中，

所述无机填料由矾土、硅土、滑石、碳酸钙、或氮化铝构成。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子部件，其中，

所述粘接剂层是对包含所述有机填料和所述无机填料在内的热硬化性树脂进行硬化而形成的。

11.一种电子部件的制造方法，该电子部件是权利要求1～10中任一项所述的电子部件，所述电子部件的制造方法具备：

在所述电子部件主体与所述密封构件之间，配置包含所述有机填料和所述无机填料在内的粘接剂的工序；以及

通过在将所述电子部件主体和所述密封构件向着彼此靠近的方向进行加压的同时使所述粘接剂热硬化，来形成所述粘接剂层的硬化工序。

12.根据权利要求11所述的电子部件的制造方法，其中，

在所述硬化工序中，在使所述粘接剂硬化时，按照所述有机填料被所述电子部件主体和所述密封构件按压而变形的方式来对所述电子部件主体和所述密封构件进行加压。