[实用新型]一种适合三芯片封装产品的接线框架有效
| 申请号： | 201120498512.7 | 申请日： | 2011-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN202352659U | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 金铉东;申正日 | 申请（专利权）人： | 正文电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215126 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种适合三芯片封装产品的接线框架，包括安装一个半导体芯片的第一管芯焊盘、安装二个半导体芯片的第二管芯焊盘、围绕所述管芯焊盘周围均匀排列的若干引脚、用于电性连接所述引脚的引线，其特征在于，在第二管芯焊盘上设置有与芯片对应的第一垫片、第二垫片，所述垫片到管芯焊盘边缘的最短距离是250mm～300mm。本实用新型减少芯片定位不良和弧形线成形不良，加大了芯片侧的垫片的尺寸，并通过引脚位置适当调整，确保了合理的连线长度和角度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适合 芯片 封装 产品 接线 框架 | ||
【主权项】：
一种适合三芯片封装产品的接线框架，包括安装一个半导体芯片的第一管芯焊盘、安装二个半导体芯片的第二管芯焊盘、围绕所述管芯焊盘周围均匀排列的若干引脚、用于电性连接所述引脚的引线，其特征在于，在第二管芯焊盘上设置有与芯片对应的第一垫片、第二垫片，所述垫片到管芯焊盘边缘的最短距离是250mm～300mm。
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